半导体

对话赛迪分析师李振:英特尔地位是否依旧稳固?

作者:顾鸿儒来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-09-25 21:08我要评论

赛迪分析师专访



问:7nm工艺2021年投产,对标台积电5nm,英特尔的地位是否还稳定?英特尔是否真的被超越?

李振:相对于三星和台积电,英特尔更偏向于稳扎稳打,在工艺尺寸缩小这条主线上并未一直求快。对于未来的产品和技术规划,Intel着力于每一代新工艺的持续优化。

但从先进的制造工艺角度看,英特尔的最重要对手台积电的确已经形成了一定的优势。在英特尔将在2021年投产7nm工艺的同时,台积电已经在加快3nm技术研发,预计台积电5nm技术芯片2020年进入量产,3nm技术芯片2022年之后进入量产。

同时,技术优势也反映在股价上,台积电2017年市值首度超越英特尔,且现在市值总量与英特尔相当。再加上台积电有苹果、华为海思等大客户的加持,有着稳定的营收,并持续投入研发,提升制程技术,带动营运成长的良性循环,取得的巨大进步。

三星台积电最近几年取得的进步是有目共睹的,三星和台积电,在14/16nm节点之后发展迅速,并且台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11等产品大订单,三星则搞定了高通骁龙845。近几年在研发投入、先进工艺迭代方面都是更积极,给英特尔带来了巨大压力。在复杂且瞬息万变的商业社会,英特尔的“铁王座“并不稳定,至少在技术上已被台积电超越。


问:您预测英特尔会采取什么样的办法追赶台积电、三星的进度?

李振:预计英特尔会紧跟市场节奏,发力传统业务的同时,在高性能处理器、通用加速处理器、FPGA、5G网络等方面有重大布局,在智能时代维护自身龙头地位。


问:在高端工艺方面,您如何看待,未来三年内,台积电、三星、英特尔的市场情况?您认为谁有可能在这场比拼中胜出?或者说谁的优势比较大?为何?

李振:英特尔><台积电>三星

三星尽管近年来发展很快,但是相比台积电仍然有太多需要提高的地方。

三星在与台积电争夺苹果手机A系列处理器的晶圆代工订单的过程中,总体来看处于下风。其中一个很重要的原因就在于:台积电有自己开发的先进封装技术InFO FOWLP,而三星则没有。这也可以说是早些年三星电子忽视封装技术所付出的代价。三星的14nm工艺的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元面积等核心参数上,都不如台积电的16nm工艺和英特尔的工艺。

业界的老大英特尔,拥有工厂,但面临产能不足的尴尬状态,甚至到了与台积电合作由台积电代工的处境,相反,台积电则在积极采购设备扩大产能,明年将拥有全球最大极紫外光(EUV)逻辑产能。英特尔凭借自身几十年来的技术积累,其芯片产品在很多参数上都优于台积电和三星,只是近年来半导体工艺和CPU架构的进步放缓首尾难顾,10nm工艺多次延期。

由于高端智慧型手机产品的推出、5G的加速部署以及其他类型客户对台积电7纳米产品的大量需求,台积电受惠于苹果、华为海思、高通、超微(AMD)、比特大陆等7纳米产品的巨额订单

英特尔面临总体上被台积电超越的很大可能性。


责任编辑:顾鸿儒
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