半导体

IC China2019丨多时擎智技有限公司创始人&CEO蒋寿美: RISC-V契合边缘智能芯片要求

作者:齐旭来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-09-16 08:37我要评论

编者按:9月3—5日,第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海举办。大会期间,由中国RISC-V产业联盟(CRVIC)承办的RISC-V产业化与开发者分论坛于9月4日举办。分论坛以“RISC-V赋能新核芯时代”为主题,由中国RISC-V产业联盟秘书长滕岭主持,多位企业家在论坛上发表了精彩演讲。

多时擎智技有限公司创始人&CEO蒋寿美:

当AI已经成为当前电子信息产业的主旋律时,边缘智能则成为AI的“最后一公里”。边缘计算大幅缩短了系统响应时间,节省数据传输带宽,提供安全性和隐私性。因此,边缘智能产业对芯片的功耗、处理能力、响应速度、灵活性和成本等方面提出了更高要求。

为什么RISC-V适合做边缘智能芯片?蒋寿美从三个方面进行阐述。在技术层面,RISC-V的架构优势带来低成本、低功耗、可扩展属性,契合了边缘智能芯片的需求;在商业层面,RISC-V无指令集授权费,且芯片面积更小、更易产生成本优势;在产业自身方面,RISC-V开源、开放的指令集更佳符合自主可控的需求,利于开发生态的优化。

蒋寿美表示,当前边缘智能芯片常见计算架构包括MCU(低端AP)作为主控、NPU(运行AI算法)和DSP(运行传统音视频算法)。RISC-V可被视为赋能边缘智能计算架构创新的关键力量,CPU+DSP+NPU在大部分边缘智能芯片中面积、功耗占比较高,通常可达30%—50%。而RISC-V的精简、模块化属性为处理器“瘦身”,大幅提高单位面积算力且降低功耗,进一步释放DSA架构创新潜能。

蒋寿美以时擎的“RISC-VT-FUSION”计算引擎为例,其架构可适应AI算法演进,持续保持高计算效率,其可伸缩、可重构架构能适应不同应用场景,且比同等级NPU+DSP节省约40%以上面积,效能也更高。

在芯片应用场景方面,蒋寿美指出,时擎AT1K通用智能音箱中运用了T-FUSION的降噪功能和关键词识别,支持100条以上指令词和快速人声唤醒功能,低功耗待机。AT1KV家庭智能监控则应用了T-FUSION的多目标检测、识别功能以及ISP、T-FUSION图像预处理以及图像编码能力,配置摄像头、红外传感器、无线连接,切实保护用户隐私保护,可在任意时刻进行多目标实时检测和识别。


责任编辑:马利亚
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