华南理工大学教授李国强： 为发展第三代半导体产业打好人才基础

在各级政府的大力扶持下，我国第三代半导体产业已经打下较好的基础。但客观来讲，我国第三代半导体在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距。发展我国自主可控的第三代半导体核心元器件，迫在眉睫。要想发展好中国的第三代半导体产业，一定要有应用牵引。比如，射频前端是5G移动通信的核心，其核心元器件如滤波器、功放等基本都基于第三代半导体生产。保障我国第三代半导体核心元器件的供应链安全，实质上就是为我国5G通信重大战略实施保驾护航。

在第三代半导体核心元器件的研发与产业化上，我们团队经过近20年的积累，闯出了一条与众不同的基于硅衬底的第三代半导体技术路径，通过材料、装备、结构、工艺创新，创建了独有的产业化路线，研发了多种基于硅衬底的高性能第三代半导体芯片。迄今，已获授权专利200余件。

我们将拥有的核心技术进行转化，孵化出广州众拓光电这个产业化平台。目前，小批量生产的5G高频滤波器、垂直结构大功率LED芯片等产品性能已经得到了国内几家行业领军企业的高度认可与批量采购。接下来面临的问题是产能扩张方面的竞争。值得注意的是，5G通信应用迫在眉睫，常规的民企自我产能扩张路径，在时间上是来不及的。在这方面上，希望能够提请我国相关部门重视，通过政府的政策引导与资金扶持来帮助国内科技企业快速进行产能建设。

此外，发展第三代半导体产业需要逐步摸索出符合产业需求的人才培养模式。华南理工大学为硕士、博士设置的研究课题紧贴第三代半导体的产业，在学习过程中就深入到第三代半导体产业的第一线，解决当前亟需解决的技术难题。经过3~4年锻炼的硕士、博士，最终都做到了学有所成、学有所用。坚持和推广这种人才培养模式，可为中国的第三代半导体产业打好坚实的人才基础。