半导体

第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛即将召开

作者:诸玲珍来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-08-29 11:08我要评论

“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕,会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。

本次论坛以“构建产业生态,加速自主创芯”为主题,围绕如何促进自主技术创新、资本如何助推产业创新发展、国产关键芯片技术与突破、人才培养与产业生态构建、产教融合与产业振芯、科创板与中国IC产业机遇等业界共同关心的话题,邀请行业知名院士、专家学者、技术大咖、企业家深入研讨与交流。

“芯动北京”已连续举办过两年,每届都有不同的亮点,首届“芯动北京”论坛结合“2017集成电路设计年会”同期召开,以人工智能为主题,吸引了国内外集成电路行业的1000多位代表参加;第二届“芯动北京”论坛结合中关村集成电路设计园开园,以“兴人才,芯未来”为主题,邀请了国内外主要行业专家、企业大咖、院校学者围绕人才与企业需求等问题展开研讨,来自集成电路相关企业、高校、研究院所、投资机构、新闻媒体等400多人参加,与会者收获满满。

人才作为集成电路产业的第一资源,也是制约我国集成电路产业发展的主要瓶颈,本届论坛将立足人才培养与自主创新展开研讨,论坛分高峰论坛、IC设计与自主创新、产业与投资、人才与产业生态、产品展示五大环节。为国内外集成电路企业、科研院所、联盟组织、投资机构搭建一个互换信息、探讨合作的交流平台。论坛将对构建首都“高精尖”产业结构,落实北京市“北设计、南制造”的集成电路产业发展格局,推动我国集成电路产业自主创新发展产生深远影响。


责任编辑:诸玲珍
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