半导体

苹果自研基带芯片,这事儿可能没那么简单

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-08-07 17:09我要评论

苹果近日宣布,计划以10亿美元的价格收购英特尔大部分的智能手机调制解调器业务,包括大约2200名英特尔员工将加入苹果公司。专利方面,结合现有的产品组合,苹果将拥有17000项无线技术专利,从蜂窝通信标准到调制解调器。这使苹果公司向自研手机芯片迈出了重要一步。

苹果收购英特尔基带业务早有传言,可以说是苹果公司实现基带芯片自研之路上的重要一步。但是基带芯片的开发并不容易,虽然苹果公司收购了英特尔的基带业务,未来推出自研的基带芯片仍然面临不少挑战。

首先,苹果公司能否开发出足以替代高通的基带芯片。英特尔的基带业务源自德国英飞凌公司的基带部门,第一代iPhone手机采用的就是该公司的方案,其在技术上一直弱于高通。这也是其最终失去苹果这家大客户的主要原因。未来的5G基带,速度高达5Gpbs~20Gpbs,也许10模50频,加上不太成熟的毫米波,技术难度可见一斑。即使苹果收购下来是否有能力开发出能够满足苹果应用的芯片并不一定。

其次,苹果即使自研芯片仍然难以绕开高通的专利。虽然苹果公司已经与高通签署长期5G芯片供货协议,但是开启自研芯片自然是为了摆脱对高通的长期依赖。可众所周知,高通在无线通信方面的专利多到难以绕开。据了解,高通大约有3万件专利被用于无线通信标准,苹果自研基带想要绕开并不容易,若是不小心触及,高通断然会百般阻挠。苹果与高通的专利战曾经持续数年之久,尽管目前苹果急于占领5G市场不得不重新采购高通芯片,但是未来是否会战火重燃谁也不好说。

最后,如何实现单芯片化。现在苹果iPhone的主芯片仍然采用分立式结构,一颗为A系列处理器,一颗为基带芯片,这与当前市场上的主流方案并不一致。市场上的手机主芯片早已实现SoC化了。如果基带芯片实现了自研,苹果公司下一步要做的就是完成iPhone主芯片的单芯片集成,如此方能将iPhone的整体性能进一步提高,进而降低成本。5G的运算复杂度比4G提高了近10倍,存储量也提高了5倍,而且5G基带芯片还需要保证多种通信模式的兼容支持,以及各个运营商组网的需求。功耗也是一个必须攻克的难题。现在,实现5G基带与处理器的单芯片化对高通、海思等公司来说也是一大挑战。

对苹果公司来说,显然有着很强的自研基带芯片的意图。目前,iPhone手机销售仍是苹果公司收入的主要来源,在短期难有新兴业务替代手机业务的情况下,继续深耕iPhone手机市场,将产品做精显然是苹果最大的目标。但是,苹果公司收购英特尔基带业务只是实现基带芯片自研的一个步骤,要想最终达成目标,还有很长的路要走。


责任编辑:马利亚
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