半导体

热评丨特斯拉自研发芯片透露了哪些趋势信息?

作者:李佳师来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-04-30 09:08我要评论

这是一个分手季,业界大佬们的分手真是有点多。继4月17日苹果手机与英特尔分手之后,4月23日特斯拉在总部硅谷举行的第二届自动驾驶开放日上,高调宣布与英伟达公司分手,从此将采用自己研发的芯片,而且还不忘记在英伟达的“伤口”上撒盐,称“特斯拉的自研芯片性能比英伟达的性能高7倍”。

据国外媒体报道,在特斯拉的自动驾驶开放日上,特斯拉发布了完全自动驾驶硬件的更多完整细节,然后钢铁侠马斯克表示:“特斯拉是唯一一家拥有全自动驾驶硬件的公司。”现在所有的新Model 3、X和S电动汽车都已经配备了特斯拉的定制芯片,并在大约一个月前将Model S和Model X电动汽车的英伟达Drive平台换成了公司自行定制的芯片,马斯克进一步透露,特斯拉的这款定制芯片大约是在一年半到两年前完成设计的,目前在德克萨斯州奥斯汀与三星半导体合作生产,而特斯拉下一代芯片将在两年后问世,将比目前的系统“好三倍”。

因为特斯拉“撒盐”、因为特斯拉翻脸不仁在先,所以英伟达也只好“不义”。英伟达邮件回应并“互撕”了特斯拉:特斯拉对英伟达Xavier芯片的细节描述有误,Xavier芯片提供每秒30万亿次运算,而不是特斯拉声称的21万亿次,而特斯拉的新技术可以提供144万亿次运算,而英伟达的Pegasus则可以提供320万亿次运算。和英伟达和特斯拉“公说公有理”。

这个世界究竟是怎么?苹果、微软、谷歌、特斯拉等超级玩家纷纷自研芯片,难道说英特尔、英伟达、高通等企业的通用芯片的时代过去了?特斯拉如此着急与英伟达撇清关系,万一自己的芯片不给力、不稳定,再上演一场苹果与高通“分手”再“求和”故事的话,面子往哪里搁?

苹果、微软、谷歌、特斯拉等如此多的超级大客户都自研芯片,透露出的一个趋势是“超级客户的超级竞争要求从底层到上层的软硬件紧密整合、充分定制”,因为只有全面定制才有可能创造出极致性能,这是竞争使然,并非超级玩家们任性而为。在3月份Navigant Research发布的自动驾驶竞争力排行榜中,被称为“领导者”的企业从去年的8家变为3家,分别为Waymo、通用Cruise、福特,而苹果和特斯拉排在后面,所以特斯拉必须全面投入自动驾驶硬件甚至芯片都自己研发的原因。无独有偶,智能手机界现在排在前三名包括三星、华为、苹果也无一例外都自研了芯片,虽说苹果拉上英特尔然后与高通先“撕”后“求和”弄得有点“难堪”,但这充分说明了一点,就是软硬件、芯片到系统到软件的紧密整合,充分定制,已经成为越来越多领域头部玩家们的必然选择。甚至为了创造极致体验,不惜代价买断上游产品、买断芯片,来遏制竞争对手的发展这样的招数也都使出。不久前微软公司参与投标竞购数据中心通信芯片Mellanox,就是为了能够在云数据中心软硬件全面整合中,领先其他云服务商,虽说收购没有达成。

第二趋势是半导体界从工艺到架构创新进程的演变在变慢,随着技术发展越来越极限化,半导体界要按照“摩尔定律”来获得性能价格比更迭,挑战越来越大,规模效益在减少。也使得超级客户们与其等待半导体界变革,不如自己揭竿而起,而且自研完全按照自己的需要来定制,必然能够创造出比通用芯片更强劲的性能。

当然这并不意味着通用芯片的时代过去,这个世界有“超大需求”、“极致玩家”,也同样存在中低端需求。对于大部分客户来说,自研芯片巨大投入,动则上亿、十几亿,不是每个企业都能拿得出、玩得起,而且其中充满了风险和不可控。包括英特尔这样的芯片巨头,每一代芯片的推出都有可能一拖再拖,因为一个芯片要成熟,要验证涉及方方面面,从设计到流片到工艺方方面面有很多“坑”,需要互相的配合、调试,没有“钱多多”根本玩不起,所以通用芯片厂商,江山依旧在。而通用芯片厂商在AI时代比较大的挑战在于,超级大客户纷纷离去,需要面对更多细分化、更碎片化市场,如何能更好地满足这些客户的个性化需求,同时找到自己的规模效应。而且在“后摩尔时代”如何创新,依然考验着通用芯片厂商。

最后一个是忠告给各个超级客户、超级玩家,芯片是一个需要巨大积累和长时间试错和诸多付出的产业,其中有非常多的知识和经验并非一夜之功能成。这和做应用还不一样,有很多险滩、暗流,需要摸石头过,需要在水中摸爬滚打很久,才能练成水性。所以在自研的时候不要急于甩掉“前任”、不要过早过高调地抛弃“多日相伴”的通用芯片厂商,等自己真正长大,友好分手,分手也是朋友,还可以给自己留一条后路。


责任编辑:赵强
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