半导体

紫光展锐发力万物互联 三款新品各展其能

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-03-13 09:12我要评论

在5G商用进程逐步加速的背景下,万物互联势不可挡。紫光展锐准确洞悉市场节奏,于2018年发布了泛连接产品新品牌-春藤,该品牌一经发布便成为行业焦点。如今,紫光展锐春藤无线连接产品系列各展其能,为万物互联再添利器!

春藤品牌下的无线连接芯片是目前国内公开市场上唯一一款同时支持Wi-Fi 2x2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模(GPS/GLONASS/Galileo/北斗/北斗三号)、FM调频的四合一芯片,也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。

为了迎合不同应用场景的需求,紫光展锐推出了三款春藤无线连接芯片产品,分别是:

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1.春藤2651——面向手机、车载等移动通信应用

紫光展锐新一代四合一无线连接芯片 “春藤2651”,是一款高集成、多标准、超大型集成电路系统单芯片,率先采用28nm工艺制程,保证了更优异的性能和功耗表现。同时,支持IEEE 802.11ac 2x2 MU-MIMO,符合Wi-Fi VHT R2规范,有效地对抗了频率选择性衰落,并充分利用了空间资源,显著地提高了系统性能。

作为一款高集成多标准的SoC,春藤2651同时支持蓝牙5、长距离和高功率传输、角度定位和自组网、低功耗高敏度FM/RDS系统以及五模三频(GPS/Galileo/Glonass/北斗/北斗三代),为并行高精度导航定位应用奠定了强大的基础。春藤2651内置射频前端元器件、热敏晶体时钟、电源管理功能,包括创新性的无线共存及LTE和无线连接系统多天线时分频分管理机制,支持高阶Flip Chip,芯片级CSP封装,各项配置都达到国际领先水平。

2.春藤5621——面向智能电视、OTT等智能家居应用

春藤5621采用ARM CM4内核,支持IEEE 802.11ac 2x2 MU-MIMO,符合Wi-Fi VHT R2规范,有效地对抗了频率选择性衰落,并充分利用了空间资源,显著地提高了系统性能。支持蓝牙5、蓝牙Mesh组网以及远距离传输技术,支持PCIE接口和SDIO协议。

3.春藤5661——具有高扩展性,面向广泛的物联网应用

作为一款高集成多标准的SoC,5661在5621的基础上,内置高性能的开放应用处理器及内存,提供了更灵活的扩展,为物联网应用奠定了强大的基础。春藤5661内置射频前端元器件,包括创新性的无线共存和多天线时分频分管理机制。

“紫光展锐泛连接事业部总经理王泷表示:“春藤无线连接产品代表着国际领先的多标准无线连接技术,紫光展锐提供的Turnkey Service(交钥匙解决方案)模式,不仅有先进的芯片设计,同时还提供产品级整体方案,帮助客户推出高质量和高性价比的创新产品,并加速推向市场,为消费者提供更丰富多彩的智能应用。”



责任编辑:陈炳欣
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