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半导体

中芯国际发布2018年四季度财报 12nm工艺取得突破进展

中芯国际发布2018年第四季度财报,受半导体市场转冷影响,销售额比三季度略有下降,毛利率为17.0%。不过在先进工艺研发方面再次取得突破进展。中芯国际联席首席执行官梁孟松表示,第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段。同时,12nm的工艺开发也取得突破。

中芯国际公布截至2018年12月31日止三个月未经审核业绩。2018年第四季的销售额为7.876亿美元,相比2018第三季度8.507亿美元略有下降,与2017年第四季度的7.872亿美元基本持平。毛利率为17.0%,相比2018年第三季为20.5%,2017年第四季为18.9%。对于2019年第一季的展望,季度收入下降16%至18%。毛利率介于20%至22%的范围内。非公认准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府项目资金、有形及无形资产的减值亏损、出售机器及设备损益以及出售生活园区资产收益影响后,将介于2亿5仟万美元至2亿5仟5佰万美元之间。显示出2018年第四季度显现的半导体市场转冷对中芯国际并非没有影响。

对此,中芯国际联席首席执行官,赵海军博士和梁孟松博士评论说:“在客户的支持与所有同仁的努力下,2018年收入同比增长8.3%,连续四年持续成长,业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平,中国区收入同比成长12%。展望2019年,全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当;基于目前的可见度,一季度收入预计为全年相对低点,环比下降16%~18%。”

赵海军博士指出:“面对2019年大环境许多的不确定,我们努力寻求成长机遇;稳中带进,积极开发客户,拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围,发掘市场价值机会,为成长储备力量。”

不过中芯国际在先进工艺开发方面再次取得成果。梁孟松指出:“目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新,优化产线,强化设计,争取潜在市场,我们对于未来的机会深具信心。”

目前,14nm工艺大量用于中高端智能手机芯片制造,如高通骁龙820、骁龙821、骁龙660等。12nm工艺是14nm工艺的微缩改良版,将具有更低的漏电流及成本。


责任编辑:陈炳欣


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