半导体

2018年硅晶圆出货量创历史新高,销售额自2008年以来首次突破100亿美元

作者:SEMI来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-01-31 17:33我要评论

美国加州时间2019年1月30日, SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其对硅晶圆行业年终分析报告中指出,2018年全球硅晶圆面积出货量同比增长8%达到历史新高,而2018年全球硅晶圆销售额同期增长31%,自2008年以来首次突破100亿美元大关。

2018年硅晶圆出货面积为127.32亿平方英寸(MSI),高于2017年出货量为118.10亿平方英寸的市场高位。销售金额为113.8亿美元,而2017年为87.1亿美元。

“年度半导体硅晶圆出货量连续第五年达到创纪录水平,”SEMI SMG主席,美国信越半导体产品开发和应用工程总监Neil Weaver说到:“ 尽管需求强劲且去年销售额增长令人印象深刻,但市场仍然低于2007年的市场高位。”


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责任编辑:陈炳欣
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