半导体

方案与渠道推动IC应用创新,2018CEDA领袖峰会在深圳举办

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-01-11 21:39我要评论

AI前沿科技怎样成功落地?国产核心芯片如何取得市场成功?元器件授权代理商怎样才能长远发展?

为服务中国智造和产业升级,助力集成电路和核心元件企业对接国内外授权分销渠道和IDH,开启基于5G,物联网信息安全,人工智能和自动驾驶的技术与供应链领袖对话,2018CEDA领袖峰会以“融合,创新,共赢”为主题近日在深圳五洲宾馆成功举办。特邀前沿科技企业,国产核心芯片和全球领先的芯片设计公司,IDH,技术架构企业,系统制造商和授权代理商领袖,共同探索设计链与供应链融合发展与创新之路,共建创新生态!

图1:中国信息产业商会副会长陈雯海在峰会致辞

中国信息产业商会副会长陈雯海在峰会致辞,陈副会长指出,产业的业态在改变,从工业化大生产到柔性制造与个性化制造并重,未来市场潜力很大。CEDA每年12月召开领袖峰会,针对AI与工业物联网领域,整合资源,推动设计链和供应链上下游的高层强强联手,有非常重要的意义。陈副会长鼓励在座的授权分销商,IDH和芯片设计公司的领袖们抓住产业发展的机遇,服务国家技术与供应链创新战略。

2018CEDA领袖峰会特邀设计链与供应链上下游企业高层,针对AI,工业物联网与5G领域,弘扬成功案例,推动芯片设计企业,IDH与授权代理商高层的交流与碰撞,从案例中学习和提高,促成强强高层战略合作。峰会八大亮点如下:

#亮点1. AI前沿科技芯片产业化的成功案例

国家在2017年颁布人工智能发展规划,要求2030年我国人工智能产业要在全球占据领先地位,中国人必须有通向2030年目标的多个里程碑标志。2018CEDA领袖峰会特邀地平线机器人副总裁,半导体资深专家张永谦分享地平线AI芯片的成功应用案例。

图2: 地平线机器人副总张永谦:AI芯片解决方案,赋能千万行业

张总指出,伴随着移动互联网及物联网的兴起,计算逐步从中央向边缘进化,计算效能大幅提升、算法模型大量缩减。前端AI化被人们认为是解决之前所遇问题的最佳解决方案之一。

据张总介绍地平线提供并商用落地“芯片+算法”的AI芯片解决方案,针对各种行业应用场景提供AI感知Turn-Key方案,把AI“平民化”,让广大客户专注在自己原有核心能力之上,帮助客户快速整合AI落地,赋能千万行业

地平线基于自主研发的人工智能芯片和算法软件,以智能驾驶,智慧城市和智慧零售为主要应用场景, 提供给客户开放的软硬件平台和应用解决方案。为多种终端设备装上人工智能“大脑”,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。

#亮点2.国产高性能核心芯片的市场化进程

过去两年,CEDA与国家集成电路产业化基地和半导体协会合作,每季度举办芯片设计公司,IDH和授权代理商的高层交流对接会,推动设计链和供应链的战略合作。2018年CEDA领袖峰会特别邀请国家千人计划,高性能ADC/DAC专家,苏州云芯微电子董事长李云初博士分享自主创新的国产高性能核心芯片市场化的历程。CEDA希望通过方案和授权渠道助力芯片设计公司快速腾飞。

国家千人计划,苏州云芯微电子董事长李云初博士认为,集成电路作为电子信息产业的基石,政府对芯片国产化的重视程度已经被提到前所未有的高度,国家推动核心芯片国产替代势在必行。高端模拟以及数模混合芯片虽然在整个芯片市场中只有很小的占比,但是其性能指标却直接决定了很多整机设备的性能瓶颈,因此国产化的需求显得更为迫切。云芯微公司作为一个致力于高端模拟与数模混合芯片国产化的创业公司,在八年多的发展历程中汲取了深刻的教训同时也积累了宝贵的经验,正在艰难地摸索探寻走出一条艰难然而充满希望的高端芯片国产化之路。

图3:国家千人计划,苏州云芯微电子董事长李云初博士分享关于高端模拟及混合集成电路国产化的思考

苏州云芯微电子主要从事高速高精度ADC/DAC、单片集成射频收发通道芯片等高端模拟和数模混合集成电路的设计研发,研发团队掌握国内领先的完全自主可控的ADC/DAC核心技术,具有为客户定制化芯片开发设计SoC/SiP产品的丰富经验并有多起成功量产的案例。已经为国内整机企业批量供货。

#亮点3.元器件授权代理商的长远发展策略:上市,数字化方案与电商模式

元器件授权代理业务最早起源于欧美,过去二十年在中国快速发展。不少授权代理企业都把上市作为最终目标。芯智控股作为成功在香港上市的企业,开诚布公地分享上市历程以及对于授权代理业务模式的思考和探索。芯智控股董事长田卫东认为,中国经济发展的驱动力正从 “人口红利”向“ 工程师红利”转换,产业格局正在发生变化。一方面全球半导体产业链正在向中国大陆转移,另一方面劳动密集型的制造业也在向人力成本更低的新兴国家和地区迁移;贸易摩擦对全球经济增长带来冲击,也将影响到电子、半导体产业的发展,电子元器件分销商应如何应对?“在商业模式上,授权代理将从单纯的授权代理模式,转变为融合技术增值服务,互联网服务,独立分销等多种模式服务并行的行业创新。”田董事长说。

图4: 芯智控股董事长田卫东分享产业新格局下授权代理商发展的思考

为帮助授权代理企业的发展找到解决方案,2018CEDA领袖峰会特邀德国Sourceability的创始人和首席执行官Jens Gamperl分享数字化转型对电子元器件供应链的影响。

图5: 德国的Sourceability 创始人和首席执行官Jens Gamperl精彩分享成功案例

Jen Gamperl认为,原厂的持续并购和整合,市场缺货造成授权代理商震荡和供应链失衡。Sourceability的平台可以为授权代理商商提供数字化解决方案,推动授权代理商业绩的成长。

来自贸泽电子亚太区市场与营销副总田吉平分享了元器件电商平台的成功模式,以及针对研发工程师采购的授权代理商的价值服务

#亮点4.行业趋势:运营商分享5G时代的车联网的布局

图6:中移动车联网专家柴伟:中移动在5G时代的车联网的布局

中移动车联网专家柴伟表示,车联网在中国已发展近十年,在这期间移动通信技术为车联网的应用带来了很多改变,在即将到来的5G时代, 5G移动通信技术将为车联网及自动驾驶带来更大的变革。运营商是怎样布局呢?中国移动及中移物联网将联合更多的合作伙伴一起推动C-V2X行业的快速发展。中移物联网已发布基于高通最新C-V2X芯片组的RSU及OBU产品,随着产品的发布及落地,中移物联网将成为C-V2X领域的先行者,联合行业内的合作伙伴提供更优的解决方案及服务。

#亮点5. IDH分享NB-IoT模型与行业分析以及对AIOT时代的思考

2018CEDA领袖峰会特邀两家优秀的方案公司分享业务模型和行业案例。成都天软信息产品总监黄斌回顾物联网发展历程,总结当前LPWAN市场发展现状和趋势。基于NB-IoT的技术特点以及当前所面临的挑战,探讨NB-IoT业务特性和商业模式:包括管道模式、硬件模式、平台模式、大数据模式、共享经济模式、端到端服务模式,介绍NB-IoT不同领域(包括智能抄表、智能停车等)的行业典型应用方案。

成都天软信息技术有限公司(Skysoft)拥有独立综合通信测试实验室,并能提供LTE终端产品/模块、无线路由器、车载通信及多媒体等软硬件研发能力的高新技术企业,为物联网及车联网提供专业的无线通讯及智能产品解决方案。

图7: 成都天软信息产品总监黄斌精彩分享NB-IoT业务模型与行业应用分析

与展微电子产品总经理彭飞认为,物联网高速增长和5G时代的快速临近,产业即将发生重大变革,扑面而来的需求带给我们思考,在当下,我们要做好准备服务市场需求。

图8: 与展微电子产品总经理彭飞做主题演讲:AIoT时代,快速增长的黄金时代

与展微电子有限公司由与德通讯和紫光展锐合作发起,旨在将各自领域内的技术领先优势和深厚客户基础汇成合力,布局物联网和芯片双高速增长市场,致力为客户提供业内领先的芯片模组设计和技术方案。

#亮点6.领袖对话:无线互联与网络安全及Demand Creation

对话嘉宾包括:杰科电子副总顾朝阳,ARM嵌入式高级市场经理耿立峰,STM专家彭祖宁,华泰证券董事王平,银河风云董事长曾雨。

图9:王玉成博士主持AIOT时代的无线互联与网络安全及Demand Creation的领袖专家对话

#亮点7.领袖对话:服务中国智造的技术增值和生态创新

对话嘉宾包括ON Semi亚太区副总麦满权,中电港副总方卫民,信驰达CEO康凯,芯智控股董事长田卫东,珠海中科院大数据云计算中心主任闫骏,国家千人计划,苏州云芯微董事长李云初。

图10:刘杰博士主持专家领袖对话:服务中国智造的技术增值和生态创新

#亮点8: 技术与供应链颁奖弘扬企业卓越表现与社会责任

2018CEDA领袖峰会嘉奖服务中国创新的授权代理商,根据授权代理商企业自填的数据和信息,服务中国创新的方案和案例,以及原厂和客户端的反馈,第三方平台的数据,编辑推荐等因素综合评定,嘉奖服务中国创新的优秀半导体授权代理商和优秀被动元件授权代理商。CEDA理事长周继国为优秀授权代理商企业颁奖,CEDA秘书长王勤主持颁奖仪式。

图11:颁奖合影

图12: 颁奖合影

图13: 三位行业领袖获得CEDA2018服务行业,社会责任奖

图14:CEDA副理事长李宏辉为贸泽电子颁发2018年度品牌营销创新奖

深圳中电网络技术董事长,我爱方案网和快包创始人刘杰博士为优秀方案公司和芯片设计公司颁奖,奖项的评定根据快包平台和我爱方案网平台的数据,企业的出货量和服务的客户,行业口碑和编辑推荐。社会责任特别奖荣誉证书颁发给李云初博士,感谢李博士为推动高性能核心器件的国产化持续努力!另一个社会责任特别奖荣誉证书颁发给Arm 嵌入式高级市场经理耿立峰,感谢耿立峰为推动嵌入式安全设计,服务开发者和IDH做出的贡献!

图15:2018AI,自动驾驶,工业物联网与5G峰会嘉奖优秀方案公司和芯片设计特别奖以及个人

2018CEDA领袖峰会汇聚中国信息产业商会领导,中国电子器材总公司,国家千人计划,微电子专家,国家集成电路设计深圳产业化基地,深圳半导体行业协会,深圳中电国际科技信息有限公司,鸿泰基金,深圳市中电网络技术有限公司, 我爱方案网,中电华星,泰科源科技,芯智控股,科通,好上好,新蕾,Sourceability, 苏州云芯微, ON Semiconductor, 地平线,华为,蕊源半导体,研祥,杰科,恒晨,宝信,有方科技,珠海中科院,贸泽电子,Heilind, 信和达,亚讯科技,格州电子,与展微电子,成都天软信息,安卓智能,中移动车联网,信驰达,顺络电子,高云半导体,ARM, ST,Silicon Labs, 华泰证券,TTI,北京上积电,贞光科技,YKY,唯样,梦想电子,天河星,育昇电子,Excelpoint, 南京商络,仁天芯,智信勇,吉利通,科达嘉,兆芯微,兆恒德科技,立萨科技,浩物联科技,宜人科技,智图视觉系统科技,喆华电子,视景中成科技,凌壹科技,铭钔锁业,深圳新创微,似非科技,微尔联科技,阿米诺技术,昀鼎科技,诚迈科技,深圳京科凌,芯智威,星科微集团,雄思科技,南京孚翔电子,深南控股等机构的领导和专家们,大家从芯片设计,应用方案,代理渠道,电商模式,技术众包等层面分别展开,领袖们智慧碰撞,积极分享技术链和供应链的商机和挑战,观察与思考,共同推动行业创新。

图16: 2018CEDA领袖峰会圆满结束,嘉宾合影

图17: 与会嘉宾


责任编辑:赵晨

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