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半导体人必看丨2018年十大新闻事件,你亲历了几件?

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-01-02 17:38我要评论

一、存储器价格转升为跌,大厂延迟产能扩张计划

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通用存储器两大主力产品DRAM和NAND Flash价格在2018年呈现前高后低、前涨后跌态势。综合集邦咨询(DRAMeXchange)报告,2018年第一季度全球NAND Flash市场受传统淡季影响,一度出现供过于求的现象,销售单价出现松动,第二季度开始出现15%~20%的跌幅,预计2019年上半年跌势难止,第一季度将续跌10%。DRAM的情况相对较好,价格反转出现在2018年第四季度,平均销售单价出现8%的跌幅,预计2019年第一季度跌幅将进一步扩大。

点评:从2017年延续至今的半导体产业繁荣景象很大程度得益于存储器的价格上涨。随着DRAM和NAND Flash双双转升为跌,本轮硅周期也将进入下行阶段。可以预见,未来一段时期业内厂商将缩减资本支出,减缓扩产计划,开始考虑过冬事宜了。此前,一些IC企业一时乘着“风口”,实现了快速起飞。现在,“风势”即将减弱,能否安全着陆将是一项重大考验,同时这也是对前段时间中国发展半导体产业取得成果的一个考验。

二、华虹无锡项目启动建设,特色工艺成发展重点

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2018年3月2日,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工仪式。该项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,计划建设一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后,将适时启动第二条生产线建设。

点评:特色工艺的重要性日渐凸显。物联网市场是半导体业内的杀手级应用,不需要依赖先进工艺制程,其产品设计和制程模式在成熟工艺制程下将非常匹配中国国内企业。由于与国际先进水平存在着1.5到2代的代差,因此对于中国半导体公司来说,在工艺平台开发之初,就不能把力量仅仅集中在标准工艺上,同时也要关注特色工艺的开发。除华虹无锡项目外,2018年中芯国际也在绍兴启动建设一条8英寸生产线,面向微机电(MEMS)和功率器件集成电路领域。

三、阿里成立“平头哥”,进军芯片

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在2018云栖大会上, 阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布,成立平头哥半导体有限公司进军集成电路产业,计划于2019年4月发布第一款神经网络芯片。同时,平头哥还计划在2-3年推出一款真正的量子芯片。过去的几年中,阿里一直在芯片领域进行布局,投资了多家颇具竞争力的芯片公司,包括寒武纪、BarefootNetworks、深鉴、耐能Kneron、翱捷科技ASR,并于2018年4月全资收购嵌入式CPU IP公司中天微。

点评:2018年国内集成电路领域投资热潮不断,不同领域的玩家均有进军集成电路产业之势,其中包括了互联网公司阿里、百度,家电厂商格力、创维、房动产公司恒大、万业等巨头。作为资本密集、人才密集、技术密集的行业,集成电路要想真正发展起来,需要大量新鲜血液的注入,只是围在一个小圈子里面,永远发展不好。但需要注意的是,资本如远具有两面性,它可以把立于风口的“猪”吹上天,也可以在风停的时候把“猪”摔死。

四、紫光量产32层3D NAND,实现国内主流存储芯片“零”突破

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紫光集团量产32层3D NAND闪存芯片。闪存芯片可广泛应用于电脑、手机、平板、监控,服务器及数据中心等领域,未来还将在无人驾驶、机器学习、人工智能等方面,是集成电路关键产品之一。我国在存储芯片领域长期依赖于国外。紫光集团从2014年开始启动3D NAND项目的研发,32层产品3D NAND闪存芯片各项指标达到预期要求,实现了中国存储器产业零的突破。

点评:紫光集团开发的32层三维闪存芯片各项指标已经达到预期要求,是国产三维闪存芯片向着产业化道路迈出的关键一步。这是紫光集团耗资10亿美元,1000人团队历时2年研发成功的中国第一颗三维闪存芯片,设计水平现已达到国内领先水平,使中国进入全球存储芯片第二梯队。

五、北方华创收购Akrion 丰富清洗设备产品线

2018年1月,北方华创宣布已完成对美国Akrion Systems LLC的收购,交易金额为1500万美元。Akrion在精密清洗技术方面拥有多年的技术积累和客户基础,将拓展公司在清洗机设备领域的产销体系,丰富公司清洗机设备的产品线实现互补,交易价格为1500万美元。

点评:受外部大环境影响,2018年中国在半导体领域的国际并购几乎停摆。北方华创能够成果完成这项交易,殊为不易。本次并购让北方华创的产业布局更加全面,可为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。

六、台积电南京工厂量产出货,大陆代工厂面临竞争压力

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2018年5月2日台积电南京12英寸厂实现首批16纳米晶圆近期正式量产出货,从破土动工到正式出货仅花20个月。台积电南京厂是目前中国大陆工艺最先进的晶圆代工厂,规划月产能为2万片,但外界预估其有扩充到每月 6 万片的空间。

点评:台积电南京12英寸厂的快速建设与量产出货,对中国大陆本土厂Foundry厂来说,无疑带来了极大的竞争压力。毕竟对手就在卧榻之侧,还是那么强悍的一个对手。希望中国大陆本土厂Foundry厂能将压力换成动力。加油拼搏,把14纳米尽快量产,把良品率尽快提上去。

七、三大矿机厂商IPO之路坎坷,产业转型成关键

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2018年比特币价格持续下跌,年底已跌至3785美元,将来仍有可能进一步下跌。比特币的跌价,矿机市场的冷清,对三大矿机厂商比特大陆、嘉楠耘智和亿邦国际的上市之路造成重大影响。它们的IPO之路显得颇为坎坷。比特大陆于2018年9月开始港交所的上市之路,但受矿机市场转冷影响,业绩下滑,IPO申示受到外界大量质疑。嘉楠耘智至IPO申请失效,未能取得进展。亿邦国际在第一次上市申请失效后,开始了第二次申请。

点评:在启动IPO之际,三大矿机厂商纷纷开启业务转型之路,向人工智能等新的领域进行拓展。在传统业务遭遇寒冬之际,如何抓住AI商机,迅速打开新局面,成为上述企业得失成败的关键。

八、上海新昇12 英寸大硅片实现量产销售,弥补产业链一大短板

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2018年5月上海新昇表示,其开发的12 英寸大硅片实现量产销售,上海华力微电子已经采购小批量采购。此后上海新昇还证实其大硅片亦通过了中芯国际的认证。上海新昇12 英寸大硅片目前月产能为10万片,预计2019年实现月产能20万片,2020年底实现月产能30万片。

点评:大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板。业内人士介绍,目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产 6 英寸及以下的硅片,具备 8 英寸硅片生产实力只有两三家,而 12 英寸硅晶圆则一直依赖进口。上海新昇是中国大陆建设的第一家12 英寸硅晶圆厂。

九、天岳碳化硅材料项目开建,追赶国际宽禁带半导体发展步伐

2018年11月13日,天岳碳化硅材料项目开工建设。这是国内最大的宽禁带半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线。项目分两期建设:一期占地156亩,主要生产碳化硅衬底,预计年产值可达13亿元;二期主要生产功能器件,包括电力器件封装、模块及装置,新能源汽车及充电站装置、轨道交通牵引变流器、太阳光伏逆变器等,预计年产值达50亿~60亿元。

点评:碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,应用范围正在逐渐扩大。在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、工业电机以及家用电器等领域发挥重大作用。国际领先企业已经开始部署市场,我国不应错失这次产业升级的机会,应建立从材料、器件、模块到应用全链条的自主保障能力。

十、RISC-V受关注,需避免一窝蜂与炒热点

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2018年RISC-V受到了国内学术界与产业界的广泛关注与重视,行业认可度快速提升,国内涌现出一批RISC-V的创新力量,包括杭州中天微、北京君正、致象尔微电子、华米科技(Huami)和芯来科技等。一些地方政府也将从事RISC-V相关设计和开发的公司作为扶持对象。

点评:发展自主知识产权、掌握核心技术已经成为人们对我国集成电路产业发展的共识,RISC-V为我们提供了一条除x86与ARM架构之外的新选择。但应避免一窝蜂、炒热点,真抓实干才是成功的基础。


责任编辑:赵强
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