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迅速崛起 盘点2018年中国AI芯片“四小龙”

随着人工智能时代到来,中国AI芯片企业开始迅速崛起。进入2018年以来,华为、比特大陆等国内领先的芯片设计企业,纷纷发布了自研的AI芯片,并且开始逐步落地。近期,创业企业地平线在资本寒冬中的高额融资消息也备受瞩目。分析人士指出,在政府支持与新兴市场的大背景下,中国AI芯片企业中的佼佼者将开始迎来收获期。不过随着行业优胜劣汰,有的AI芯片企业退出竞争或遭到收购,行业也逐渐显露出“四小龙”的态势,即四大主流AI芯片公司。

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比特大陆:稳扎稳打

2018年一季度,比特大陆推出第二代云端AI芯片BM1682,性能较上一代大幅提升,并且在头部互联网公司测试中,部分模型性能超过主流产品2到4倍。2018年7月比特大陆聚焦于边缘应用的深度学习推理第一代终端AI芯片问世。近期比特大陆与东亚最大的游戏云平台优必达、中移动旗下子公司中移杭研等签约。在安防、互联网、智慧园区等行业,比特大陆稳扎稳打,产品陆续落地。

寒武纪:进军云端

2018年5月,寒武纪正式发布了多个最新一代终端 IP 产品——采用 7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。

近日,寒武纪官方网站发布一篇题名为《寒武纪1H加持华为麒麟980 带来更强端侧AI算力》的公司新闻,正式确认了华为麒麟980的双核NPU是来自于寒武纪1H的IP,破除了此前寒武纪与华为手机“分手”的传闻。

华为:全线覆盖

2018年10月10日,第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)在上海世博展览馆和世博中心开幕。华为轮值董事长徐直军在大会上发表主题演讲并系统公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案。同时,徐直军首次公布了华为自主研发的全球首个覆盖全场景人工智能的Ascend系列芯片:昇腾910和昇腾310。

据介绍,昇腾Ascend芯片将有Max,Mini,Lite,Tiny和Nano五个系列,除了应对分布式系统之外,它们还能覆盖智能手机、物联网设备等各种类型的人工智能设备上,可谓全线覆盖。

地平线:加紧融资

在2018年10月23日安博会期间,地平线也展示了其在自动驾驶及芯片等方面的技术成果,包括基于旭日2.0处理器架构的XForce边缘AI计算平台、基于征程(Journey)2.0 架构的地平线 Matrix 自动驾驶计算平台、核心板旭日X1600,以及智能摄像机解决方案。

同时,地平线创始人兼CEO余凯曾向媒体表示,地平线将在2018年底完成新一轮融资,金额为5~10亿美元,投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司,以及一家顶级汽车厂商。

责任编辑:马奕


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