半导体

元禾华创投委会主席陈大同:新形势下的集成电路产业投资要坚持开放

作者:赵晨来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-11-18 19:12我要评论

11月16日,中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展论坛在北京召开。本次活动以“兴人才,芯未来”为主题,深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。在“Z沙龙”·产业趋势与投资分论坛上,元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同和与会嘉宾分享了《新形势下的集成电路产业投资策略》。

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熟悉历史,才能看到进步,陈大同回顾了中国半导体产业投资此前经历的三个阶段。第一阶段是二十世纪50年代到80年代,我国自主研发、自力更生,在体制内研发、生产,基本上是在封闭式发展。第二阶段几乎贯穿整个二十世纪90年代,国家主导大规模投资重点项目,引进技术、团队,跟国外接轨,期间做了两个大的国家级工程,即908工程和909工程,也就是现在的无锡华润和上海华宏。第三阶段从2000年以后一直延续到大概2014年以前,在海内外风险投资的支持下,涌现出一批有活力的民营企业,多在芯片设计、消费电子、国内替代等领域。这是一个全面开放的阶段,我们开始有了合资工厂和外资工厂,中芯国际在上海建立是一个非常具有标志性的事件。在这个阶段,新成立的公司绝大部分都是民营公司,而井喷式的发展也不可避免地伴随着野蛮生长。

陈大同认为,从2014年开始,中国半导体产业投资已经进入“政府引导和民间资本并举”的新阶段。一方面,政府大力支持晶圆代工厂、存储器等重点项目;另一方面,大基金及相关产业基金组成航空母舰集群,带动民间资本、海外并购、风险投资等全面开花。但是,也要看到,国内资本市场缺乏畅通的退出渠道,成为产业投资的掣肘。

陈大同分析了国内外集成电路产业投资的新形势。从半导体产业发展趋势来看,国外巨头加速整合,中国对外收购窗口基本关闭;短期面临贸易摩擦,长期看中国仍是世界最重要的消费市场和制造中心;芯片战略高度凸显,成为我国在国际竞争中的“卡脖子”因素。从投资和市场趋势来看,资产价格巨震,全球股市下跌;一二级市场价值倒挂,投资者出现观望情绪;投资市场不乏热点,但也随之出现估值泡沫,集中在人工智能、机器视觉、自动驾驶等领域;国内创业企业逐渐从模仿走上自主创新之路。

陈大同指出,新形势下,半导体产业投资要坚持开放,合作共赢。一是加强全球产业合作,形成你中有我我中有你的产业格局,探索合作共赢的多种模式。二是要加强投资的专业化作用,创业团队也要做好“过冬”准备。三是要回归支持产业发展的初心,脚踏实地,不盲目追求。现在,是半导体产业投资回归理性的时候了。


责任编辑:赵强

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