半导体

AMD大中华区合作伙伴峰会成功召开

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-11-16 10:59我要评论

2018年11月15日, AMD在北京怀柔雁栖湖国际会议中心成功召开了AMD大中华区合作伙伴峰会,在本次峰会上AMD邀请了来自大中华区的近千位合作伙伴、从业人士以及媒体朋友共同分享了AMD在过去一年取得的显著成果,展望了AMD即将到来的7nm制程工艺进化以及市场策略部署,并研讨了AMD和合作伙伴在未来即将共同面对的全新机遇和挑战。

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AMD大中华区合作伙伴峰会成功举办

AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明表示:“本次AMD合作伙伴峰会将进一步帮助大中华区的合作伙伴了解AMD在未来数年的产品路线和部署,以增强对AMD的信心以及与AMD长期合作共赢的愿景。AMD期待着与中国IT产业的朋友们携手并肩,抓住技术升级的机遇,开拓更美好的未来!”

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AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明

在本次峰会上,AMD详细介绍了即将推出的“Zen 2”处理器核心架构的全新细节,并首次公开展示了代号为“Rome”的下一代7nm EPYC(霄龙)服务器处理器。革命性的“Zen 2” 处理器核心架构采用突破性的Chiplet设计,是模块设计方法的最新成果。将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合,“Zen 2”实现了性能、电量消耗和密度的跨世代巨大提升,有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求;并带来了更优良的执行流水线,更优良的分支预测器,更出色的指令预取,重新优化的指令缓存和更大的运行缓存,更强的浮点性能,以及领先的安全性。

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AMD EPYCROME世界上首款7nm制程数据中心CPU

AMD还介绍并展示了世界首款基于“Zen 2”处理器核心并采用革命性Chiplet设计的下一代EPYC(霄龙)处理器的细节,代号为“Rome”的全新一代服务器处理器率先采用先进的7nm制造工艺,拥有最高达64个“Zen 2”核心,更高的每周期指令性能以及I/O和内存带宽,行业首例支持PCIe 4.0 的x86服务器处理器,每通道带宽翻倍,显著提升了数据中心加速器的性能。与当前的AMD EPYC(霄龙)处理器相比,每个插槽的计算性能提升为2倍,每个插槽的浮点性能则为当前的4倍,并且兼容现在的AMD EPYC(霄龙)服务器平台。代号为“Rome”的下一代处理器现在已经给客户提供样片,预计将成为世界上首款高性能7nm 制造工艺的x86 CPU。

除了处理器以外,AMD的7nm AMD Radeon Instinct™ MI60和MI50加速器作为世界首款7nm数据中心GPU也首次在大中华区披露,它旨在提供下一代深度学习、HPC、云计算和渲染应用程序所需的计算性能。研究人员、科学家和开发者利用AMD Radeon Instinct™加速器解决困难问题和趣味性的挑战,比如大规模模拟、气候变化、计算生物学、疾病预防等。

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AMD 7nm Radeon Instinct™ 世界首款7nm数据中心GPU

在本次大中华区合作伙伴峰会中,AMD全球计算与显卡销售高级副总裁、EMEA大区总裁Darren Grasby;AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明;AMD首席市场官John Taylor;AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚;AMD公司科学家、全球副总裁兼计算与图形首席技术官Joe Macri;AMD全球副总裁、数据中心解决方案产品部总经理Scott Aylor;AMD全球副总裁、Radeon游戏产品部总经理Scott Herkelman等多名高层亲临现场并进行了精彩的主题演讲,让广大合作伙伴和媒体看到了AMD迈向未来美好前景的脚步以及跨时代全面革新的决心。

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AMD 多名高层亲临现场进行精彩的主题演讲

峰会上AMD宣布多款7nm 产品已经“如7而至”,都在顺利进行中,包括在此次活动上详细介绍和展示的下一代AMD EPYC(霄龙)CPU和AMD Radeon Instinct™ GPU,以及后续基于7nm+ 的“Zen 3”和“Zen 4” x86核心架构也均按计划顺利推进。


责任编辑:赵晨
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