打造“芯”生态，创造“芯”未来，中关村集成电路设计园IC WORLD阐释“创新发展”理念

10月22日-24日，2018北京微电子国际研讨会暨世界集成电路大会(简称“IC WORLD”)召开。作为北京市构建“北(海淀)设计，南(亦庄)制造”的集成电路设计产业专业园区，中关村集成电路设计园(IC PARK)受邀参加IC WORLD展会。借助这一平台，IC PARK全面阐释了打造国际一流创新生态，以创新促发展的理念，同时展示了近年来的发展成果。

(宣鸿总经理现场致辞)

在IC WORLD高峰论坛上，中关村发展集团宣鸿总经理做了“打造‘芯’生态，创造‘芯’未来”的主旨演讲，主旨演讲通过阐述北京四个中心功能定位尤其在构建高精尖经济结构、建设全国科技创新中心方面，要以中关村国家自主创新示范区为主要载体，发挥中关村是原始创新策源地、自主创新主阵地的创新引领作用，提出中关村肩负率先建成具有全球影响力的科技创新中心的使命。

依托北京市“北设计、南制造”集成电路产业格局，集成电路成为中关村构建全球有影响力科技创新中心的重要支撑，中关村逐步形成了独特集成电路产业生态体系。中关村发展集团作为北京市加强全国科技创新中心建设的市场化配置资源的重要平台，致力于在空间、基金、投资、平台四个方面打造集成电路产业“芯”生态。中关村发展集团将持续深化改革、转型发展，打造国际一流创新生态，重点汇聚国内外人才、技术、资本、政策、基地等“芯”要素打造生态链，同时积极在产业基金、服务平台、孵化体系、国际要素等四个方面布局，全方位服务全生命周期企业。

(IC PARK董事长苗军发表主题演讲)

在IC WORLD“战略新兴产业的投资与创新专题论坛”上，IC PARK董事长苗军发表了“构建IC产业服务与投资新模式”的主题演讲，介绍了中关村IC产业生态体系、园区投资体系及服务与投资融合新模式等方面取得的成果，并重点推介了"认股权投资"及"房租/服务换股权"实施方案。

中关村落实北京市发展集成电路产业的战略部署，在“基金、平台、投资、载体”方面进行布局，多维度打造集成电路全产业链。中关村以平台为支撑、以空间为载体、以投资为手段、以基金为抓手打造IC生态链，通过搭建一站式技术服务平台、面向大信息产业打造专业园区、打造IC全产业链、设立集成电路产业基金，深度布局集成电路产业链，促进产业发展。IC PARK将以全方位的服务功能服务全生命周期企业。通过四大生态圈和十大产业服务平台打造IC设计产业高地，联动政府、高校院所、行业协会、投资机构、科技金融资源为企业提供服务(截至2018年6月底，园区共有7大类服务、30家合作服务机构)，致力于建设成为国际一流的泛IC设计产业平台服务运营商。

(兆芯电子工作人员向中关村发展集团总经理宣鸿、lC PARK董事长苗军介绍旗下产品)

在博览会现场，IC PARK携手芯片设计企业兆芯电子、硅谷数模、比特大陆、兆易创新、文安智能、华夏芯、安普德、宏思电子、中电华瑞、忆芯科技共同参展，展区受到了社会各界的广泛关注和空前欢迎，参观者络绎不绝。加州大学伯克利分校教授、美国最高科技奖项获得者、鳍式场效晶体管(FinFET)发明人胡正明到访IC PARK展区，苗军董事长现场讲解了园区的规划建设。胡正明教授对园区的产业定位和先进规划给予了高度评价。IC PARK坐拥中关村国家自主创新示范区，是北京市集成电路设计产业的专业园区。园区产业定位以集成电路设计为核心，协同云计算、大数据、物联网、智能硬件等领域上下游企业构建“泛集成电路设计园”。

(加州伯克利大学教授、美国最高科技奖项获得者胡正明参观展位，lC PARK董事长苗军现场介绍园区)

(左起：中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕，北京经济技术开发区管委会副主任陈小男，北京半导体行业协会秘书长卓鸿俊参观lC PARK展位)

IC WORLD由北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管理委员会指导，中国科学院微电子研究所，中国科学院物联网研究发展中心、SEMI国际半导体产业协会、华美半导体协会、北京电子学会、中关村集成电路产业联盟、中关村材料和零部件产业技术创新战略联盟、北京市电子科技情报研究所等共同主办。本次大会以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题。学术会议部分包括世界集成电路大会、2018北京国际微电子研讨会、第五届全球传感器电子器件高峰论坛暨中国物联网应用峰会、中关村集成电路产业联盟论坛四个主论坛和十多个专题论坛。博览会部分展出面积约2万平方米，围绕创新主题开展集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等11大展区展示。