半导体

硅晶圆市场需求强劲 中国硅晶圆项目投资喜人

作者:赛迪智库集成电路所来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-10-22 13:23我要评论

硅晶片是半导体的基本建筑材料,而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分,包括计算机、电信产品和消费电子产品。高度工程化的薄圆盘以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。根据SEMI最近的半导体行业年度硅片出货量预测,2018年的晶圆出货量预计将超过2017年创下的历史最高市场高位,并将持续到2021年创下历史新高。对2018年至2021年期间硅单位需求的预测显示,2018年抛光和外延硅片出货总量为12445百万平方英寸; 2019年为13090百万平方英寸; 2020年为13440百万平方英寸,2021年为13778百万平方英寸。

硅晶圆产业是一个资本、技术高度密集的高科技产业。市场长期被日本信越、环球晶圆、日本SUMCO、韩国SK Siltron等企业占据。数据显示,目前前六大硅片厂的销售份额达到 92%,半导体硅片市场一直被巨头垄断。面对如此强劲的市场增长需求,若我国未实现硅晶圆的国产化批量供应,必将遭到国外巨头硅晶圆企业的涨价困扰。

可喜的是,目前国内正积极建立自主硅晶圆供应链,包括上海新昇半导体、杭州中芯晶圆、金瑞泓、西安奕斯伟等。

为更好促进行业交流与沟通,中国电子信息产业发展研究院、国际半导体产业协会(SEMI)拟于2018年11月8日在重庆组织召开2018半导体硅材料论坛,邀请行业主管部门、行业组织、投资机构、半导体硅材料上下游企业代表和专家一起,从政策、投资、技术、产业等多个层面共同探讨半导体硅材料的国产化突破路径。

一、会议组织机构

主办单位:中国电子信息产业发展研究院、国际半导体产业协会(SEMI)

支持单位:中国光伏行业协会、中国半导体行业协会

二、会议时间与地点

(一)会议时间:2018年11月8日(星期四)

(二)会议地点:重庆市南坪国际会展中心三楼302

三、参会人员

来自硅材料、芯片、设备制造企业、研究机构、金融投资机构的代表,人数预计在100人左右。

四、参会要求

(一)本论坛不收取参会费用,同一单位至多提供2人免费中餐,参会人员交通及住宿费用自理。

(二)会议签到:签到时间为会议当天上午7:30-8:55,参会人员签到后方能入场。

(三)参会回执:请填写参会回执(见附件二),并于2018年10月26日(星期五)下午17:00前反馈至会务组邮箱。

(四)同期会议:中国电子信息产业发展研究院(CCID)11月9日将在南坪国际会展中心(半导体硅材料论坛举办地)组织召开2018中国集成电路产业促进大会(中国芯大会)。该会议已连续举办十二届,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。会议也将邀请有关院士、大基金、高校院所、重点芯片设计和制造企业的专家和代表,以“芯时代、芯作为”为主题,围绕树立“中国芯”企业新形象展开交流。有兴趣参加的企业可关注微信公众号“国家集成电路公共服务平台”了解和报名。

五、联系方式

会务组联系方式如下:

联系人:江华

联系电话:010-68200513/13661246091

邮箱:jianghua@ccidthinktank.com


附件1:半导体硅材料论坛会议初定议程.docx

附件2:2018半导体硅材料论坛参会回执.docx



责任编辑:陈炳欣
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