半导体

Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件

作者:Silicon Labs来源:Silicon Labs发布时间:2018-06-13 18:14我要评论

6月13日- Silicon Labs发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用,将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合,简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性,开发人员可加快产品上市时间,并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达40%%。

通过Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案,用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控Sub-GHz IoT设备。通过将Bluetooth LE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络,开发人员可以提供更多新功能,例如更快的空中升级(OTA),以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施。

专有的Sub-GHz协议通常用于低数据速率系统,从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网(LPWAN),其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的。Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能计量、家庭和楼宇自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可以轻松地将Bluetooth LE连接添加到这些Sub-GHz应用中。

IHS Markit连接和IoT高级首席分析师Lee Ratliff表示:Sub-GHz无线协议在智能能源、工业和商业应用中广泛存在。移动设备中普遍支持蓝牙,这已经催生了对于多频带、多协议无线解决方案的需求,这种解决方案可以弥合Bluetooth LE和Sub-GHz专有协议之间的差距,使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能。”

Silicon Labs副总裁兼IoT产品总经理Dennis Natale表示:“Silicon Labs的新版软件通过易于使用的手机应用程序和蓝牙连接,可以更容易地在现场建立并管理各种Sub-GHz无线设备。我们的Wireless Gecko产品系列提供了一种单芯片解决方案,可降低设计成本、简化硬件和软件开发,并能加速产品上市。”

Silicon Labs是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。公司拥有超过20年的交付集成RF解决方案的经验,并已为IoT终端节点提供了超过7.5亿颗无线芯片。


责任编辑:顾鸿儒

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