新思科技陈志宽博士：人工智能、汽车电子驱动，半导体进入发展新阶段

2017年全球半导体产业增长率创下近7年以来的历史新高，达到22%%，整体市场规模突破4000亿美元大关，约达到4200亿美元。这是一个令人振奋的成长数字。那么，未来全球半导体产业将呈现何种发展态势?是平稳增长，还是在人工智能、自动驾驶、物联网等热点应用驱动下跃上一个新台阶?2018年6月4日新思科技用户大会 (SNUG China)在上海举行。新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士接受了《中国电子报》记者的采访，探讨在人工智能、自动驾驶热潮下半导体产业的未来发展。

半导体进入新的发展阶段

在新思科技用户大会(SNUG China)演讲中，陈志宽博士指出：“近年来全球半导体产业不断走向成熟，呈现出三大发展趋势：热点区域从美欧向亚太转移，公司间整合加剧，人工智能与汽车电子将成长为主要应用市场。

具体来说，产业与市场相结合是所有行业发展的大趋势，半导体也不例外。近年来，亚太地区市场快速发展，特别是中国大陆已经成为全球最主要的半导体市场。半导体企业向着亚太转移也就不令人奇怪了。伴随着产业转移，半导体企业间的并购也掀起高潮。2015年半导体业并购金额达到1000亿美元，2016年1140亿美元，2017年490亿美元。而且出现多起大型半导体公司间的超级并购案，显示出半导体产业步入成熟期。然而，产业的成熟并不意味行业当中没有变化。事实上，随着人工智能、汽车电子、物联网等一系列热点应用的出现，半导体的发展正在进入一个新的阶段。

对此， 陈志宽博士指出，“人工智能的软件、算法和大数据的背后是半导体芯片的强大计算能力和数据存储能力以及通信网络的高速传输能力在做支撑。只有在半导体技术的支持下，人工智能才得以如此迅速地发展起来。它的发展又可以助推各种智能化和创新性应用，包括自动驾驶、IoT等。这些应用反过来又会拉动半导体产业，形成一个正向螺旋反馈。”

但是，陈志宽博士同时也表示，正是由于半导体产业走向成熟，近十几年中全球半导体产业的市场规模虽然不断增长，但是年度平均增长率基本稳定在4%%～5%%之间。虽然各界看好未来人工智能、汽车电子与IoT的发展，但是预计未来十年间半导体产业的年均增长率仍将维持低速稳定的态势。

人工智能还没有过热

长期来看，人工智能必将发展成为拉动半导体产业成长的主要应用之一。陈志宽博士认为，半导体产业经历的几个荣景期，且大多是在一两个所谓的杀手级应用带动下而出现的，比如个人电脑、互联网、智能手机的高速发展，都开启了一波半导体的高速发展。当前业界普遍认为人工智能具有成为新的杀手级应用的潜质。

“做人工智能就一定要有芯片，这是不可或缺的物理载体。人工智能芯片需要解决两大要素：一是芯片能够适应算法的演进，二是要有创新的芯片架构，能适应尽可能多的应用。作为全球领先的人工智能芯片解决方案提供者，新思科技借助 EDA 和 IP 的优势，致力于探索算法、软硬件协同设计的解决路径，推动芯片架构和算法软件的有效迭代，完整的算法、软件、硬件一体化方案，加速人工智能产品的落地和普及。”陈志宽博士进一步指出。

当前中国人工智能产业呈现百花齐放的发展态势，很多新创公司、互联网公司和传统芯片公司都开始进入人工智能产业。但也有人开始担心人工智能会不会发展过热?

对此，陈志宽博士认为，人工智能是一个拥着巨大成长空间的产业，现在只是处于初期发展阶段，无论市场还是技术都是如此，还远没有到发展颈瓶期。当然，这要避免无谓炒作和拔苗助长，关键是要看从业者如何具体操作。

新思科技从1986年初创开始，一直都保持着对人工智能研发的投入，今后将积极探索设计方法学上的创新，推动AI芯片设计能力的提高。

看好中国自动驾驶发展

随着汽车电子化、智能化、网络化的发展，特别是自动驾驶技术不断开发，汽车的价值曲线正在转向电子与软件。在陈志宽博士看来，汽车电子将成为半导体产业的另一个驱动力。对于自动驾驶技术，陈志宽博士则十分看好中国的发展前景。

对此，陈志宽博士指出，美国各州之间的法律法规千差万别，自动驾驶在各个州落地的时候将会遇到不同的阻碍。自动驾驶公司需要针对各个州不同的法律情况作出相应的调整。因此，在美国自动驾驶的落地速度会很慢。相对来说，中国的情况则不同。中国拥有统一的法律法规，以及更加高效可调整的道路，这些都将促进普适自动驾驶技术在中国的落地。同时，中国政府看到了自动驾驶这一技术的未来趋势，并对此给予了高度的关注与支持。

不过，陈志宽博士同时也指出，自动驾驶的发展在涉及到大量硬件技术的同时，也包含很多软件与数据。因此，安全问题就显得非常重要。这是所有从业人员必须重视的问题。

面向汽车市场，新思科技拥有广泛的种类多样的符合汽车安规的IP及EDA工具。新思科技希望帮助众多计划或正在进入汽车电子领域的中国合作伙伴，共同了解和加速汽车电子行业的发展进程。

始终关注物联网安全

物联网市场的规模正在不断扩大，技术和应用从汽车、家电、可穿戴，到交通、能源、工业4.0，几乎覆盖了所有行业。据IC Insights数据显示，2015年全球具备联网及感测系统功能的物联网整体产值约577亿美元，同比增长19%%，到2018年规模可望达到1036亿美元。然而，正是由于物联网应用广泛，并且与个人的生活密切联系，在大数据时代，物联网中将产生海量的数据信息，如何维护信息安全将成为业界的重要挑战。随着万物互联的发展，安全问题将无处不在。

新思科技从2014年开始布局物联网信息安全领域。陈志宽博士表示：“互联世界中的产品越来越强调智能化，如自动驾驶，但必须认识到，对于用户来说，安全是第一要求。也就是说，无处不在的物物互联虽然必不可少，但是保护物联网系统免受入侵也至关重要。”

新思科技的软件签核方案贯穿于软件研发生命周期的各个环节中。每个软件都带有自己的bug，软件更新正是不断发现bug和解决bug的过程。所以人们在推出软件的时候，市场并没有严格的评判标准，所以Signoff的意义就在于要用一个科学的方法来作为评估软件产品的品质标准，不然这些软件应用在飞机或者汽车上时，小小的bug便会造成极大的严重事件。软件签核方案可在从软件设计及实现这个最根本的环节上解决IoT设备的安全性，从而增加IoT产品的安全性，并大大提高研发效率。

新思科技的软件监测、挖掘、认证系统将使智联的万物都能够安全地运行，目前已经广泛应用在金融、通信、互联网等领域，为智慧联动提供保障。