半导体

产能压力与厂商策略性抢市,第二季企业级SSD合约价均价续跌一成

作者:集邦咨询半导体研究中心来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-06-08 09:55我要评论

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出,企业级SSD市场近年来受惠于数据中心、AI、大数据、5G、边缘运算等成长题材带动,出货量从2016年的不到2,000万台规模,成长至今年有机会挑战3,000万台水平。若是以企业级SSD位元出货量来看,2016年至2018年间,年成长率都超过50%%,在所有NAND Flash应用产品中,成长动能最为强劲,未来三年内仍会维持过去一、两年的高速成长的步调。

展望第二季市况,来自服务器/数据中心的企业级SSD采购需求预期将比第一季淡季明显回升。但DRAMeXchange研究协理陈玠玮指出,由于NAND Flash整体市况仍旧处于供过于求,因此大多数NAND Flash原厂将面临去化产能的压力,因此,预期第二季企业级PCIe SSD与SATA SSD合约价均价皆会衰退一成或以上。

除产能压力外,部分企业级SSD供货商为了取得更多下游OEM客户的订单,以利切入企业级SSD这一未来具高度成长动能的市场,遂采取较积极的定价策略,希望能分食主要供货商的市占率。采用更具成本竞争力的最新64/72层3D-NAND,是上述厂商能顺利执行价格战策略的主因。

展望第三季,在企业级SSD、Client SSD与智能手机需求带动下,NAND Flash市况有机会从供过于求转变成小幅供不应求。然而,企业级SSD市场供货商之间的竞争会日趋激烈,因此第三季企业级SSD价格持续走跌的可能性仍偏高。

陈玠玮表示,英特尔、三星、美光、东芝、SK海力士等厂商的最新64/72层3D-SSD都已送样给主要客户测试,而且也先后进入量产阶段,这也是今年市场竞争会加剧的主因。此外,受惠英特尔新一代Purely平台渗透率今年将快速攀升并成为市场主流,大多数厂商今年都把研发资源重押在PCIe接口相关产品上。虽然部分供货商今年有推出3D-QLC SSD产品的规划,但考虑研发进度与客户验证时间,DRAMeXchange预估最快要到2019年上半年才能看到明显出货。


责任编辑:顾鸿儒

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