半导体

IC材料业新趋势渐显 厂商需明确重点进行布局

作者:本报记者 顾鸿儒来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-05-16 09:57我要评论

近日,台积电公布了2018年3月营收报告,2018年3月营收约合35.54亿美元,第一季度累计营收约合85.03亿美元。业内专家认为,台积电3月份营收突破千亿元新台币离不开比特大陆的ASIC订单,2017年台积电在南京建厂,中国大陆的半导体市场为中国台湾企业提供了广阔的平台。

随着2017年台积电、联电等中国台湾企业加大在中国大陆投资,台湾半导体产业链在设备以及材料方面逐渐向大陆转移。记者在参加Semicon China 2018电子展时,采访了台湾永光化学工业股份有限公司处长孙哲仁,他畅谈了中国大陆以及中国台湾半导体公司互利共赢的合作关系。孙哲仁表示,近期台积电、联电在大陆纷纷加大投资力度,一方面拓展了企业本身的市场空间,另一方面推动了中国台湾产业向中国大陆逐渐转移。

“这对完善中国台湾的半导体产业链有很大的作用,尤其是半导体设备、材料等配套厂商的跟进。随着这些大厂(台积电、联电)在中国大陆建立生产供应基地,中国大陆的半导体设备、零组件以及材料厂商都会受益。”孙哲仁说。

永光化学是半导体、TFT显示、LED等上游材料的知名企业,G-line与I-line等光阻产品深受市场欢迎,晶圆代工产业的黄光制程应用广泛。随着制造技术从高纳米走向低纳米,产业对于材料的分辨率要求也越来越高。“例如光刻胶,随着晶圆面积变大,要求在相同面积里面容纳的东西越来越多,所以就有了G线的光刻胶、I线的光刻胶,会走向所谓的KrF,甚至于走到ArF。但是一些设备,例如EUV,面对的技术瓶颈就是光刻胶工艺难以满足需求,这其中很大的原因是分辨率。”孙哲仁说。据记者了解,光刻胶的敏感度会根据对波长分辨率的不同有所差异,EUV选择的波长只有跟光刻胶最敏感的波段相适应才可以达到最高吸收率,这种搭配契合度也是目前产业面对的最大挑战。

“这便是我们正在做的事情,在整个半导体工业中,材料与封装占很大比重,在中国台湾企业逐步向中国大陆转移的同时,企业需要明确发展重心,全方位推动整个产业链的发展。”孙哲仁说。

据记者了解,2018年永光化学将继续重点推进晶圆、封装使用的光刻胶技术发展,配套的SiC抛光液以及柔性显示器所用材料也将成为工作重心,以应对未来半导体材料的变化趋势。“采用高迁移率的FinFET,及用锗(Ge)和III-V族元素作为沟道材料来提高电荷的迁移率,下一代器件的结构选择,除了III-V族元素的FinFET,还有环栅的FinFET、量子阱、矽纳米线等等。另外一个发展方向,可能是采用一种垂直的晶片架构,如2.5D/3D堆叠晶片及单片3D IC。随着工艺技术改变,这些变化趋势将逐渐显现出来。”孙哲仁说。


责任编辑:顾鸿儒

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