半导体

SSD价格走跌,将带动2018年笔电SSD搭载率突破五成

作者:集邦咨询来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-03-13 09:49我要评论

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,SSD市场受到第一季淡季效应的影响,导致PC OEM拉货需求较去年第四季明显下滑,加上SSD供货商为促销64/72层3D-SSD新品透过降价以提高PC OEM厂导入意愿,第一季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价,在SATA-SSD部分较前一季下跌3-5%%;而PCIe-SSD部分则下跌4-6%%,结束过去一年多以来的涨势。

展望第二季SSD市况,在各家64/72层3D产能增加,但需求端成长力道仍偏弱的情况下,SSD仍将小幅供过于求,DRAMeXchange预期,第二季主流容量合约价将持续下滑。

DRAMeXchange研究协理陈玠玮指出,去年SSD价格高涨,PC OEM大厂2017年下半年的SSD采购量较原先规划保守,使得2017年NB SSD平均搭载率仅达45%%,低于原先预期。今年SSD价格反转下跌后,将带动NB SSD搭载率突破50%%大关。此外,SSD合约价的走跌,也将带动PC OEM市场的SSD主流容量提升至256GB,至于512GB的规格,因今年价格仍难以碰触甜蜜点水平,预估将到2019年至2020年间才会成为主流。

平台更广泛支持与成本下降带动,PCIe SSD渗透率可望快速提升

从NB SSD的界面发展趋势来看,尽管PCIe SSD效能远胜于SATA III SSD,然因整体性价比不如SATA III SSD,使得2017年渗透率低于预期,渗透率仅达30%%,SATA III仍为去年Client SSD市场的主流规格。然而,今年在Intel CPU平台更广泛支持PCIe SSD接口、3D-SSD技术成熟带动的成本下降,以及SSD控制芯片厂陆续推出更具性价比解决方案的带动下,DRAMeXchange预期,2018年PCIe SSD渗透率有机会快速提升,可望挑战50%%水平。

此外,观察3D-SSD产品进度,今年第一季起SK海力士、WD与东芝阵营、美光、英特尔的64/72层SSD新产品已先后开始放量,预估2018年Client SSD市场中,3D-TLC架构比重有机会突破70%%水平。未来值得注意的是,NAND Flash原厂目前正在开发单颗容量更大、成本更具竞争力的3D-QLC Flash技术,预期最快于2018年下半年正式进入量产阶段。一旦此技术成熟后,SSD性价比将更上一层楼,取代HDD的速度将会加快。

至于Intel推出的3D Xpoint SSD产品,虽然已于去年开始出货至PC OEM市场,并且在渠道市场上推出280/480GB等容量的新品,但在性价比不高的情况下,仅能于高端商务或是电竞PC市场销售,未来渗透率能否提高,仍要看Intel订价策略是否开始转向。


责任编辑:陈炳欣

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