半导体

Nexperia广东封装和测试工厂正式投产

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-03-07 15:59我要评论

Nexperia(安世半导体)3月6日宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72000平方米,新增生产面积16000平方米,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约50%%,有力地支持了今后数年 Nexperia的业务发展计划。广东新工厂的投产,使 Nexperia 全年总产量超过 1000亿件。

安世半导体(中国)有限公司广东工厂于2000年正式投产以来,保持每天24 个小时、每周7天、每年356天不间断运行,拥有4000多名员工。2017年,该厂生产了620亿件小信号晶体管和二极管。预计2018年,每秒就可以生产 2000件产品。该厂除了提供SOT23、SOD323 和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括:大型 8mmx8mm LFPAK、最小DFN逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足ATGD - fc-QFN (SOT1232)和0402 6面保护晶圆级芯片尺寸封装。

广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1500台以上先进的半导体生产设备的100多条高科技封装流水线,设备包括:晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。

Nexperia行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。


责任编辑:诸玲珍

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