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半导体

联发科加快布局智能硬件市场

随着人工智能的快速发展,进一步推动了智能穿戴设备、VR/AR、智能音箱等智能硬件市场的爆发,预计2017年中国智能硬件产业市场规模将超4000亿元,达到4011.2亿元规模,同比增长21%%。互联网巨头、科技巨头、半导体公司、通信公司以及新型互联网公司纷纷布局智能硬件市场。12月20日,由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在北京启动。联发科作为产业支持单位之一,深入支持了本次大赛活动。在接受记者采访时,联发科中国区总经理汪海指出联发科将加快布局中国大陆的智能硬件市场发展。

开发环境更加复杂

智能硬件是以平台性底层软硬件为基础,以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征,以新设计、新材料、新工艺硬件为载体的新型智能终端产品及服务。随着技术升级、关联基础设施完善和应用服务市场的不断成熟,智能硬件的产品形态从智能手机延伸到智能可穿戴、智能家居、智能车载、医疗健康、智能无人系统等,成为信息技术与传统产业融合的交汇点。

数据显示,2016年中国智能应用产业市场规模为3315亿元,同比增长21.16%%,使得2016年成为智能硬件进入市场的启动期,预计2017年中国智能硬件产业市场规模将超4000亿元,达到4011.2亿元,同比增长21%%,发展也朝着成长期过渡。不过在此阶段智能硬件产品的开发也更具挑战,如何将芯片、传感器等加以创新性整合需要从设计思想到开发环境的整体配合。

对此,汪海指出,智能硬件的开发环境十分复杂,对于不少开发者来说,阻碍不仅来源于技术本身,还要涉及不同层面的开发环境问题。随着产业链的逐步发展成熟,芯片、传感器、通信技术、云平台以及大数据等的有效支撑,智能硬件厂商需要不断创新人机交互模式、完善智能化性能,使智能硬件成为物联网生活的重要组成部分。

为此,联发科特别推出了LinkIt开发平台,支持中小微创的开发者能够快速地熟悉产品,快速导入环境。比如LinkIt 开发平台 for RTOS 是全新推出的 LinkIt 物联网与穿戴式产品开发平台,可为一系列芯片与开发版提供共同的开发体验,其中包括基于 ARM Cortex-M 架构的通信系统单芯片(SoC)、运行 FreeRTOS 操作系统并提供额外的 Wi-Fi 与 Bluetooth 功能模块、支持 KEIL、IAR 与 GCC 开发环境等。

对于智能硬件的中小微创企业来说,产品原型敲定后的生产、推广环节也是难点之一。汪海表示,在这方面联发科也会与合作伙伴一起,帮助中小微创企业更有效率地在智能硬件市场取得成功。

汪海透露,今年11月联发科在杭州云栖小镇投资设立了一家名叫芯发科技的子公司,2018年1月1日将正式投入运营。“这家公司将专注于服务中小微创企业。其面向那些创新型的,以前所谓是非主流的应用产品,我们将以一家专门的公司来做服务,帮助他们进行推广。” 汪海说。

智能音箱是切入点

在诸多智能硬件中,智能音箱当前最引人关注的产品之一。根据朱尼普研究公司的一份报告显示,随着越来越多的音箱品牌在自家产品中增加语音助手功能后,如亚马逊Echo、Sonos One等智能音频设备的收入,其市场规模在2022年开始可能将从2017年的25亿美元增长到100亿美元。

联发科将智能音箱作为发展智能硬件市场的重要切入点。针对智能音箱,联发科推出了全新的系统芯片MT8516,专门用于智能音箱和语音助手市场。这款芯片搭载四个处理核心,主频高达1.3GHz,另外芯片组整合了WiFi和蓝牙通信功能。据报道,联发科用于智能音箱的芯片(和解决方案)发货量今年将会翻十倍,明年将会翻一番。

“未来,智能音箱将成为一个重要的人机界面,它会把不同的智能家居产品连接起来。当使用者回到家中,他可以通过智能语音,与机器进行交互,大大简化以前繁复的操控过程。”汪海说。

此外,汪海进一步强调,受人工智能热潮影响,智能音箱的重要性还将进一步增强。“现在我们所接触到的人工智能,比如智能音箱,实际上可以称之为智能助手。在在语音助手背后则是深度学习、大数据与云计算在强力支持。”汪海指出。

责任编辑:陈炳欣


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