工业和信息化部主管 中国电子报社主办
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半导体

产学专家齐聚首,共话构造IC产业“芯”生态

集成电路作为战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来,我国为了促进集成电路产业发展先后出台了[2000]18号文件、[2011]4号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。然而,集成电路产业的发展不仅需要政策的支持、资金的投入和技术的积累,更加关键的是产业生态环境的营造。这一点从英特尔、ARM等国际龙头对产业生态的重视程度即可见一斑。

近年来,传统上对集成电路产业拉动最大的应用市场智能手机、个人电脑、平板电脑等的增速都在下降,未来对于集成电路产业的拉动作用将会减弱。与此同时,一些新兴市场如人工智能、智能汽车、智能硬件等的前景却为各方所看好。在此新旧动能转换之际,集成电路产业生态环境将发生哪些变化?如何构建适合集成电路+新兴市场发展的产业生态环境,把握新机遇?

12月22日,中建投资本管理有限公司(以下简称“中建投资本”)及其成员企业北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)举办了“构造‘芯’生态主题沙龙”活动,邀请投融资机构、研究院所、集成电路公司以及相关产业链企业嘉宾,围绕人工智能、5G、智能汽车、物联网机器人等新兴领域,探讨产业生态的营造,以及未来的发展机遇。

中建投资本以及建广资产作为建投华科投资股份有限公司(以下简称“建投华科”)的成员企业,一直以战略投资、产业提升为主旨。面对新机遇,中建投资本将持续为企业提供所需的产业和金融资源,促进技术的创新进步、全球化的不断深入,助力中国经济升级转型、抢滩登陆、站上新兴产业的全球新高地。

主办方领导在致辞中指出:“我们一直以战略投资、产业提升为主旨,关注集成电路产业、医药与医疗健康产业、清洁能源与环保产业等产业领域项目。过去的近二十年时间里,在改革开放、全球产业深度合作的大背景下,中国集成电路行业虚心向学、苦练内功,已经打下了良好的基础。未来,我们认为有三个关键趋势将为中国集成电路行业实现新发展、新突破、新超越提供重要机遇:一是产业与金融互惠共生。二是新技术与新消费相辅相成。三是本土化与全球化交错融合。面对新时代、新机遇,我们中建投资本及建广资产,非常期待与各产业资本及行业一起携手,为企业提供所需的产业和金融资源,促进国家技术的创新进步、全球化的不断深入,助力中国经济转型升级。”

赛迪智库半导体研究所副所长林雨以“人工智能芯片的市场洞察”为主题进行了演讲。林雨指出,在新工业革命的背景下,数据、计算力、算法和网络设施等快速迭代,正驱动人工智能进入新阶段。而人工智能由于巨大的技术溢出效应,将推动战略性新兴产业总体突破,是各国必争的新动能、新机遇、新引擎。英特尔、英伟达等芯片厂商、谷歌、Facebook、微软、亚马逊、百度等互联网巨头、苹果、华为等系统公司都在探索AI的发展。我国也发布了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,意在加快人工智能从战略到落地,推动人工智能和实体经济深度融合。未来,包括人工智能、5G、智能汽车等新兴产业的强势发展,势必将会改变集成电路以至信息技术产业的发展路径。

建广资产副总经理张新宇在“资本创新与集成电路产业的发展机会”的演讲中指出:“当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓,集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变,围绕新型器件结构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点,人工智能、5G、智能汽车、物联网等迅速发展,为集成电路产业带来新机遇。不过,集成电路产业发展所需的技术和资金等门槛也在不断提高,这需要各方的合力加以推动。北京建广资产管理有限公司凭借与中建投资本的天然纽带,专注于集成电路、云计算、网络通信等战略性新兴产业投资并购的资产管理公司,将整合全球市场、技术、资本和人才资源,推进产业链各环节开放式创新。

在圆桌讨论部分,建广资产总经理孙卫作为主持人与参会嘉宾就2018年集成电路市场新机遇,集成电路与系统整机相结合的趋势以及打造适合发展的产业生态环境等话题进行了研讨。专家指出,推进我国集成电路产业发展,首先是要坚持产业链建设和生态链建设并举,围绕重大市场需求加强产业链上下游整合,打通各环节形成协同效应。其次,坚持国家重点支持和市场化运作并行,在提升产业核心竞争力的关键领域和保障国家安全的核心瓶颈加大支持,同时以企业为主体实行市场化运作。此外,积极推动和地方的协同发展,在国家的整体布局和重点推进的基础上,鼓励各地依据特色和优势形成差异化发展。

责任编辑:陈炳欣


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