半导体

骁龙845在高通第二届骁龙技术峰会上正式亮相

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-12-06 05:25我要评论

(本报讯)美国夏威夷时间12月5日,美国高通公司在夏威夷毛依岛举行第二届骁龙技术峰会,其新一代处理器骁龙845在活动现场亮相。Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼移动业务总经理AlexKatouzian向全球媒体与分析师展示了该款芯片。Alex Katouzian表示,该款芯片的开发酝酿了三年之久,将更加智能、更加快速、更加安全和具有更佳的移动性。

小米公司CEO雷军出席了本次活动。雷军表示,明年小米的下一代旗舰机将搭载骁龙845。目前已经有2.38亿部小米手机采用高通处理器。过去六年来每一代小米旗舰手机都搭载了高通最新处理器。

三星电子总裁兼Foundry事业部总经理ES Jung表示,三星将采用最先进的工艺代工生产骁龙845芯片。此前有消息称骁龙845将采用三星7纳米工艺,也有消息称骁龙845仍将使用三星10nm LPE工艺。

骁龙845是高通当前最受关注的新一代移动处理器。此前传出消息,其CPU架构为4核A75+4个A53,GPU为Adreno 630,基带为X20 5x20MHz载波聚合。(陈炳欣)


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