半导体

锐成芯微:助力中国MCU企业开发低功耗物联网市场

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-12-01 17:15我要评论

物联网的宗旨是万物皆可联网,借以构成庞大的应用系统,并打造智慧的生活环境。因此,物联网设备势必需要具备联网能力,与此同时还要兼顾成本和功耗。微控制器( MCU )作为物联网的核心零组件,无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步的发展。近年中国MCU企业增长提速,尤其是在32位MCU市场上,基于ARM Cortex M 技术的MCU 芯片受到欢迎。在ICCAD2017年会采访中,锐成芯微创始人向建军表示:“帮助中国MCU企业开发物联网市场是锐成芯微的重要方向。”

超低功耗IP面向物联网市场

物联网是继通信网之后的另一个万亿级市场,也是未来芯片产业最大的应用。数据显示, 2020年将有750亿个物联网产品连在网络上运作。而物联网上的感测、数据处理加密,以及传输,都需要运用到MCU产品。

根据市场研究公司IHS表示,针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网应用的全球MCU市场预计将以11%%的复合年成长率(CAGR)成长,从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。

中国MCU市场同样庞大,约占全球MCU市场的50%%以上。然而国内MCU企业近年来虽然有所发展,但是与国际主流企业的差距仍然很大。对此,向建军表示:“要想改变这一现状需要产业生态的整体改善,帮助中国MCU企业开发物联网市场是锐成芯微的重要发展方向。”

锐成芯微的技术优势之一是搭建了国内唯一的超低功耗模拟IP平台,包括超低功耗电源系列IP、超低功耗ADC系列IP、低功耗时钟发生器系列IP、超低功耗RTC解决方案等,尤其是2016年并购了位于硅谷的全球领先MTP IP供应商,获得其全球领先的LogicFlashTM技术,基本完整地覆盖了物联网(IOT)产业对于低功耗基础IP的需求。日前,锐成芯微携手中芯国际 推出基于55纳米嵌入式闪存平台的完整物联网解决方案,此方案针对低功耗应用而开发,能够满足物联网产品对低成本和超长电池寿命的需求。

“低功耗是物联网平台的主要需求之一,我们正在开发的应用于IOT方面的超低功耗MCU解决方案,其低功耗和高性能指标可达到业界先进水平。现在我们合作的一些项目,电池的使用寿命可以达到10年以上,有的甚至可以达到13年。”向建军说。

三大优势助力中小企业

不过MCU看似简单,实际真正开始做的时候才会发现它有很高的门槛。它对产品品质,如产品的寿命、抗静电性能、电磁兼容性能等的要求很高,所以厂商想要切入这个市场,是有很多功课要做的。现在中国MCU中小型公司比较多,如何帮助它们做好市场竞争呢?

向建军说:“锐成芯微也是中小型公司,所以我也一直在思考怎么样为中小型公司提供更好的服务?中小型公司因为实力较弱,有些方面是没有与大公司竞争,比如IP方面就存在劣势。锐成芯微希望能在低功耗IP方面为中小型公司提供解决方案。”

在谈到产品的优势时,向建军说:“首先,对于中国MCU公司来说,产品平台化非常重要。这可以极大程度上降低MCU企业的开发难度。其次,缩短开发周期,一般用户的产品开发周期是一年半左右,我们希望能把它缩短到6个月。最后,产品的可靠性高,我们的一个日本汽车电子用户,采用我们的产品已经连续使用6年无故障。”


责任编辑:陈炳欣

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