半导体

联电:看好手机与物联网需求,加快融入大陆市场

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-11-30 13:04我要评论

2017年联电在中国大陆的发展脚步不断加快,其厦门联芯厂在实现28nmPolySiON量产后,又导入了28nm HKMG工艺并量产,成为中国大陆范围内目前最先进的12英寸晶圆工艺厂。在日前召开的ICCAD2017年会上,联电中国区销售资深处长林伟圣介绍了联电在中国大陆的新进展。

林伟圣表示,联电是少数几家可以提供28、14纳米工艺的厂商之一。在12英寸生产线上,联电的先进工艺可支持AI、5G等热点应用。但是,林伟圣强调,联电在先进工艺的发展战略仍是以提升公司整个获利与市占为优先。联芯集成电路制造(厦门)有限公司是由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的 12 吋晶圆代工厂。该厂于2016年第四季度进入量产阶段,除40纳米工艺外,联电还将28 纳米导入厦门联芯。

除此之外,联电也有8英寸厂支持特色工艺。林伟圣看好IoT需求,预计明年这部分需求将会进一步增加,其中的高压工艺平台支持从0.3微米到0.11微米工艺,面板驱动IC等都需要采用高压工艺。此外,电源管理IC也有超高压、高压、低压等特色工艺。电源管理IC需求面广,只要电子产品需要插电,都需要采用电源管理IC。联电将把相关产品做得尺寸更小、功耗更低,以满足市场需求。

物联网领域有大量中小型IC设计公司,在谈到如何支持中小型新创公司时,林伟圣表示,中小型公司做创新是非常辛苦的,首先产品要完善,质量部分要做好,其次在完善产品的过程中,还要把创新性加进来。中小型公司要做创新,应结合国内市场的需求特点,加上国内供应链的优势,再把人力投注进去,才能把产品做好。联电很愿意与中小型公司合作,会根据不同公司的组成形态,在工艺和IP提供更丰富的选择,同时给予一些建议。


责任编辑:陈炳欣
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