半导体

2017年中国半导体产值年增幅将达19.39%%

作者:电子信息产业网来源:中国证券网发布时间:2017-11-13 14:13我要评论

根据集邦咨询9日发布的中国半导体产业深度分析报告,2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币,年增幅19.39%%,预估2018年将挑战6200亿元人民币的纪录新高,维持20%%的年增幅,高于全球半导体产业2018年3.4%%的增长率。

集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出,加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持以及创新应用。从目前的发展来看,中国半导体核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口,进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币,提升国产化率是重要课题之一。

据统计,目前国家大基金第一期已募资1387亿元人民币,并带动地方产业基金规模超过5000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求,未来物联网、AI(人工智能)、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。

张瑞华进一步分析指出,从中国半导体产业结构来看,2016年中国IC设计业占比首次超越封测业,未来两年在AI、5G为首的物联网,以及指纹识别、双摄像头、AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)、人脸识别等新兴应用带动下,预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%%,稳居第一的位置。

报告指出,观察中国IC制造产业,目前中国12英寸晶圆厂共有22座,其中在建11座,8英寸晶圆厂18座,在建5座。该机构预计,2018年将有更多新厂进入量产阶段,整体产值将有望进一步攀升,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%%。而IC封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动,伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动,预估未来两年产值增长率将维持在两位数水平。

此外,该机构还认为,随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产,将带来中国本土半导体材料及设备业的增长机会,无疑也将是大基金、地方基金及众多投资机构等在内关注的热点。


责任编辑:诸玲珍

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