半导体

凝“芯”聚力,中关村集成电路设计园推动产联融合

作者:闵洁来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-11-02 10:14我要评论

栽下梧桐,引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园,正步入2018年年初交付使用的收获期。日前,中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划,为招揽企业入驻园区做最后的冲击。

汇聚芯片产业上下游

“合伙人”顾名思义,就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的,都是“IC合伙人”招募的对象。这里既包括上游的新材料行业,也包括下游的新能源汽车、装备制造等应用领域,还有产业链里做服务的企业。

这是因为,芯片涉及的产业链环节十分广泛。比如,集成电路企业包括设计、制造、装备、测试等企业,芯片应用领域包括消费电子、智能终端、新能源汽车、工业控制装备等行业,随着芯片向模拟生物思维、人工智能应用方向发展,生物技术、新材料等多学科的技术也将用到芯片设计中。

具体来看,“IC合伙人”的招募范围包括集成电路设计、集成电路服务、新材料领域、生物技术、节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源领域、新能源汽车等。可以说,只要与芯片相关的高新企业,均有机会成为“IC合伙人”。

据中关村集成电路设计园相关负责人强调,中关村集成电路设计园将以集成电路设计为核心,聚集集成电路产业上下游企业,形成一体化产业链条,并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网,构建“泛集成电路设计园”。

创造全生命周期成长空间

聚集这么多行业领域的企业,对芯片设计企业来说不啻于一件利好消息。高度集聚发展,入驻企业的创新步伐会更快;外加丰富的上下游产业链资源,入驻企业将得到IC产业全生命周期的成长空间。

中关村集成电路设计园还为入驻的创业团队和企业提供了十分优惠的政策。在环境营造上,包括营造产业生态圈,有科技金融服务、创新孵化服务、共性技术服务、人力资源服务、企业公共服务、市场推广服务、海外对接服务、生活配套服务;包括聚集全生命周期企业的企业生态圈;包括有完善生活配套服务的资源生态圈;包括由智慧园区和智能办公系统构成的智慧生态圈。

加强七大专项扶植力度

中关村集成电路设计园为企业提供了七大专项扶植政策,比如用资金支持企业投入研发,对获得投资的芯片企业优先提供资金支持,对搭建的共性技术平台和产业服务平台提供资金支持,对IC企业获得的融资担保、小额贷款、公司债券等提供利息补贴,对企业提供房租补贴,对特定芯片设计企业提供税收支持,对行业高端人才提供特殊补助等。

临近交付使用的最后期限,中关村集成电路设计园进入招募“IC合伙人”的冲刺阶段,推出力度更大的鼓励政策,例如支持企业用未支付的房租或是购房款换成股权,由中关村集成电路设计园入股。看来,为加快形成芯片产业集聚区,以股份形式加强与入驻企业的关系,中关村集成电路设计园拿出了胆气和决心。


责任编辑:陈炳欣

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