半导体

“中国芯”大会揭晓获奖单位,众多优秀企业共创集成电路新未来

作者:顾鸿儒来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-10-23 16:50我要评论

2017年10月23-24日,第十二届中国集成电路产业促进大会在昆山市举办。本次大会旨在形成集成电路核心竞争力,跨越外部环境及产业自身的障碍,实现产业发展实质的提升,将市场拉力、政策推力、产业界的努力充分激发、利用、协调起来。工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称“CSIP”)以“中国芯•新动能”为主题,自2016年起成功举办了共十一届的中国集成电路产业促进大会。

在国家集成电路产业投资基金及中国高端芯片联盟以及业内专家和企业的大力支持下,本次“中国芯”大会邀请了众多优秀企业、产业专家、投资机构、行业主管部门、产业相关服务组织等相关人员共聚一堂,聚焦培育产业发展新动能,围绕如何抢占芯片研发新高地、激发企业创新新活力、树立“中国芯”企业新形象等话题展开交流。

在本次“中国芯”大会上,揭晓了第十二届中国芯评选结果,评选奖项分别为2017年度最佳市场表现产品、最具潜质产品、安全可靠产品、最具创新应用产品、最具投资价值企业、中国芯卓越投资团队等。此外,中国芯产品及企业主题展也将分别举行,2016-2017年度中国集成电路产业技术创新和产品创新的优秀成果,以及“中国芯”在助力“中国制造2025”各应用领域的典型案例都将在本次大会上详细进行介绍。

本次会议首先举办的是“中国芯”产业链供需对接会。对接会上国际电子商情、慧智微电子、绵阳有芯电子有限公司、锐迪科微电子有限公司等单位代表分别进行演讲,演讲主题围绕在“2017年中国电子元器件分销商的机遇与挑战”、“慧聚创新,智享无线”、“电商平台如何加速产品市场化”以及“分销商是锐迪科‘物理概念’上的客户”等方面,共同讨论中国市场产业链的供需情况。

其次,本次“中国芯”大会举办了“中国芯”高峰论坛,论坛针对如何构架创新和高端芯片发展、如何建设芯火基地和新工科创新的思考、智能制造和智能化如何并存等话题进行了深入探讨。

最后,大会举办了四场分论坛,分别以“中美半导体产业政策交流”、“5G和化合物半导体”、“产业创新和人才培养”、“国产集成电路生态链”为主题,邀请业内专家和知名人士共同探讨我国集成电路产业未来发展方向。


责任编辑:陈炳欣

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