半导体

第二十届中国集成电路制造年会大咖云集,共讨中国集成电路制造产业链发展

作者:顾鸿儒来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-09-26 15:05我要评论

9月25日至9月27日,由工业和信息化部电子信息司、南京市人民政府指导,中国半导体行业协会主办的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第二十届中国集成电路制造年会(CCID)在南京举办。本次大会由中国半导体行业协会集成电路分会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、南京经济技术开发区管理委员会、江苏省半导体行业协会、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、南京市集成电路行业协会、上海芯奥会务服务有限公司承办,北京市半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、广东省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、大连市半导体行业协会、合肥市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会协办。中国半导体行业协会副理事长陈贤、江苏省经济与信息化委员会副主任龚怀进、工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、南京市人民政府副市长黄澜出席了大会并致辞。

本次中国集成电路产业发展研讨会主题为“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”,携手多家企业共同探讨培育发展我国集成电路产业链的相关内容,以及新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战,展开深入交流。国家科技重大专项(02)技术总师、清华大学微电子所所长魏少军强调了制造业向“产品为中心”的重要性;工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光围绕中国集成电路产业“十三五”发展规划的宏伟蓝图及产业政策提出了战略性思考。南京经济技术开发区管委会副主任蒋伟畅谈了南京开发区集成电路发展的新机遇;江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮对加快江苏集成电路新一轮发展的战略选择提出了想法;台积电(南京)总经理罗镇球强调了半导体产业中应 “专注本业,做实做强”;中芯国际集成电路制造有限公司执行副总裁李智强调要增加协同创新,提升集成电路产业竞争力;上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁陈卫以“创‘芯’时代,‘智’造未来”为题,提出集成电路发展的四要素;中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官尹志尧分析了我国发展集成电路产业的主要矛盾。在上午的主旨报告环节中,大咖云集,纷纷作了精彩的发言,对产业生态日益竞争的趋势、技术、人才以及资金等多个方向发表看法。

本次集成电路产业发展研讨会邀请了海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、大唐半导体、清华同方、AMD等96家集成电路设计企业的领导和专家;台积电、中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子、晋华半导体、三星半导体、SK海力士、南京德科玛、英特尔等32家著名集成电路制造企业的领导和专家;长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、日月光、UTAC、威讯联合半导体、凯宏半导体等36家著名集成电路封测企业的领导和专家;上海微电子装备、北方华创、中微半导体设备、应用材料、东电电子、LAM、英特格、江丰电子等167家著名的集成电路专用设备及材料企业的领导和专家;中科院微电子所、上海微系统所、771所、24所、55所、58所、华进半导体等33家科研院所的领导和专家;清华大学、北京大学、南京大学、东南大学、南京航空航天大学、南京邮电大学和江苏信息职业技术学院的教授和专家;以及国家集成电路产业投资基金有限公司和融资机构的领导和专家共谋中国半导体突围之路。


责任编辑:陈炳欣
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