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半导体

强化代工,英特尔要转变“IDM思维”

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工(Foundry)市场。在9月19日北京举办的“精尖制造日”活动上,英特尔宣布将把22纳米、22FFL(低功耗22nm FinFET技术)、14纳米、10纳米等多个工艺技术平台导入代工市场,甚至包括了预定于今年年底投产的10纳米工艺。目前全球晶圆代工市场竞争日趋激烈,除英特尔之外,三星电子也在加强代工板块布局,加上长期占据代工龙头宝座的台积电,高端晶圆代工领域(22纳米及以下)已经挤入三大巨头。可以预见,未来高端代工市场的“三国争霸战”将会愈演愈烈。

聚焦先进工艺代工市场

英特尔虽然已经跨足晶圆代工市场多年(约于2011年进入),但是一直没有大张旗鼓发展业务,只有展讯、LG电子等少数几家大客户。然而,近来这家全球最大的IDM (整合元件制造商)公司开始转变以往持有的主张,着力强化晶圆代工业务板块。

根据英特尔技术与制造事业部副总裁、专业晶圆代工联合总经理ZANE BALL的介绍,英特尔未来的代工业务将聚焦于先进工艺部分。演讲中,ZANE BALL将全球晶圆代工市场以22纳米为线划分成两大部分,其中22纳米及以下市场规模超过200亿美元,将成为英特尔的主攻目标。

“英特尔技术发展主要还是关注在前沿的尖端技术上。实际上英特尔现在是不做28纳米代工生产的,什么是未来?就是FinFET。”ZANE BALL在接受采访时表示。

基于这一策略,面向先进工艺市场,英特尔推出了22纳米、22FFL、14纳米、10纳米等多个代工技术平台,其中包括了英特尔目前最先进的10纳米工艺。在2016年8月于旧金山举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔晶圆代工曾与ARM达成协议,双方将基于英特尔10纳米工艺,进行ARM系统芯片的开发和应用。虽然英特尔10纳米工艺需在今年年底方能投产,但是基于Cortex-A75 CPU内核的10纳米测试芯片晶圆在近日北京举办的“英特尔精尖制造日”活动上正式向外界展示。业界猜测英特尔10纳米工艺平台瞄准的主要客户应该是苹果公司。如果苹果公司使用英特尔的工厂生产A系列芯片,那么将会为英特尔带来大量的业务。

英特尔另一个重点推广的工艺平台是22FFL,也是英特尔面向代工市场推出的最低工艺节点。该平台于2017年3月美国“英特尔精尖制造日”活动上首次推出,是一种面向移动应用的超低功耗FinFET技术,与先前推出的通用型22纳米工艺相比,22FFL的漏电量最多可减少100倍,可提供与14纳米工艺晶体管相媲美的驱动电流,同时实现比业界28纳米工艺更高的面积微缩。

大客户争夺战更趋激烈

英特尔强化晶圆代工业务的举动,使原本就龙争虎斗的全球代工市场,竞争变得更加激烈。近年来,随着半导体工艺持续演进,量产工艺已经推进到10纳米节点。由于晶圆制造成本持续攀高,能够继续跟踪摩尔定律进行先进工艺投资生产的厂商已经越来越少。这导致了代工行业需求红火。根据IC Insights的调查报告,2016年全球晶圆代工市场规模达500亿美元,约为该年度整个半导体市场的1/6,预估从2016年到2021年的5年间,晶圆代工市场将以7.6%%的年复合增长率(CAGR)成长,到2021年将达到721亿美元。

业界普遍看好晶圆代工产业的发展,然而能够稳定代工生产14纳米以下先进工艺的纯代工厂商,目前只有台积电。格罗方德同时还在发展FD-SOI技术,力量有所分散,而联电的14纳米工艺今年年中刚刚进入量产阶段。这样的市场格局自然引起传统IDM大厂英特尔和三星的觊觎。

日前,三星宣布将在半导体业务新设晶圆代工部门,计划在全球半导体需求旺盛之际,扩大其在晶圆代工业务上的市场份额。据媒体报道,三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人E.S.Jung 曾表示,三星的晶园代工业务希望未来5年内把市场占有率提升至25%%。这意味着,三星的代工业务需要超过格罗方德,达到市场排名第二位才有可能。如果再加上英特尔的强势进入,半导体代工市场的竞争必将变得更加激烈。

“争端的重点,将是对于大客户的争夺。”半导体专家莫大康预测。随着近年来全球半导体厂商之间的收购或整并不断发生,2016年全球排名前25大的半导体厂商合计营收,较2015年增加了10.5%%,占当年半导体市场规模的74.9%%。这意味全球半导体市场,正在朝大企业集中。与此同时,随着先进工艺节点的不断演进,在设计能力和财务能力上,也只有少数公司能够持续追踪摩尔定律。在这种产业新的形势下,现阶段大型IC设计客户对于代工业的影响进一步加深。甚至有人戏言,现在代工厂中争抢的就是两大客户——高通与苹果。

而随着英特尔、三星等大规模制造厂商的进入,对于大型IC设计公司客源的争取,也将变得更加激烈。

转变IDM思维是关键

IDM大厂分割部分业务进入代工市场似乎成为一个趋势。一般而言,如英特尔、三星这样的IDM大厂往往拥有强大且先进的晶圆制造能力,在市场对晶圆产能需求旺盛的形势下,IDM厂商释出部分产能,投入代工领域,似乎并无不妥。

正如ZANE BALL在谈到英特尔发展代工业务的优势时所指出:“并不是每一家公司都拥有领先的尖端技术,而英特尔是有的。这使业内人们对英特尔具有很强的信任感。很多客户委托生产时常常附带有特殊需求,英特尔的丰富IP储备和技术开发能力,可以让我们按照客户的需求进行定制。换而言之,英特尔可以给市场提供的不仅是开箱即用的通用技术,还可以满足其定制需求。此外,英特尔整个生态系统中的众多合作伙伴也会与我们一起,支持或者服务于某一特定客户,比如提供核心IP与EDA工具等。”

然而,实际情况却并非如此简单。Foundry与IDM虽然都拥有晶圆制造环节,但是代工模式发展多年,自有其独特的业务准则,IDM模式与代工模式之间还存在着颇多差别。首先,业界对于IDM厂发展代工业务的一大质疑就是,其与客户之间可能存在的市场竞争问题。纯代工模式秉持的原则是不与客户争利。尽管ZANE BALL在回答记者提问时多次强调商业道德。“即便有一些客户跟我们在其他领域当中甚至存在着竞争关系,我们依然能够在代工业务上很好地保护他们的知识产权和商业秘密。”ZANE BALL说。但是,依然有人疑虑,包括高通、Nvidia、AMD等,在移动通讯、平板电脑、显示卡等业务上,均与英特尔存在竞争关系,是否会放心将芯片业务交给英特尔代工制造。

更为重要的是,IDM思维的转变。IDM模式有两个特点:一是要尽可能把工艺技术做到极致;二是产能扩大,尽可能降低成本,把竞争对手挤出去。代工却更加强调服务意识,要站在客户立场上思考,给客户提供适合的工艺技术平台。在通用性下实现多样化,根据客户的需求而推向先进工艺制程。可能正是看到自身在这方面的劣势,英特尔与三星发展代工业务时,都强调了要集中于尖端的先进工艺领域。这固然可以解释为是公司在市场策略上的一种选择,但是与台积电从0.25微米到10纳米广阔的代工平台相比(2016年第四季度台积电28纳米销售额仍然占整个公司营收的24%%,仅次于16/20纳米),就可以发现两者之间在运营模式上的巨大差别。张忠谋在一次接受媒体采访时曾说,台积电能提供228种工艺制程技术,为470个客户生产8941种不同的产品。

这可能将是IDM厂商在发展代工业务时最重大的挑战。

责任编辑:陈炳欣


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