半导体

移动终端3D感知应用于年底放量,2017-2020年CAGR达209%%

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-09-12 09:40我要评论

拓墣产业研究院表示,随着苹果将在新一代iPhone放入3D感知功能,吸引不少厂商投入3D感知产品布局,预期移动终端3D感知模组市场产值将于2017年出现跳跃性成长,市场规模预计将从2017年的15亿美元,成长到2020年的140亿美元,年复合成长率为209%%。

从全球投入3D感知布局的厂商来看,除了Intel的RealSense、Google的Tango,还包括Qualcomm携手Himax、Infineon联合pmd等,各3D感知厂商都想从中分一杯羹;也加速包括AMS、Heptagon、Lumentum等供应链的零组件备货。另一方面,从移动终端搭载3D感知模组的状况来看,自2015年的Surface pro4开始,包含联想、ASUS、Google等品牌也尝试推出3D感知功能的手机。

观察产值变化,拓墣分析师蔡卓卲指出,受到年底新款iPhone上市的带动,2017年移动终端3D感知模组市场产值将比2016年大幅成长703%%。继iPhone搭载3D感知后,包括三星、华为等品牌厂商也对搭载3D感知模组展现高度意愿,预估到2019年,随着3D感知的其他应用发展更加成熟,移动终端厂商将加速在主要产品上搭载3D感知组件,届时市场将迎来另一波成长。

蔡卓卲进一步指出,3D感知的应用目前主要锁定人脸识别功能,并支持设备解锁、移动支付等应用。未来厂商如何提供更低成本且多元的3D感知应用将牵动整体市场后续爆发速度,而这也将取决于未来第三方应用程序的发展以及3D感知模组性价比的提升。


责任编辑:陈炳欣

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