半导体

4G芯片国产化率稳步提升,我国智能手机仍存在发展空间

作者:刘静来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-07-25 14:50我要评论
“目前,全球智能机出货量增速出现放缓,平板电脑也处于负增长,过去几年比较重要的增长点已经趋于平稳甚至停止。”7月21日,在中国电子信息行业联合会、中国信息通信研究院和遵义市人民政府联合主办的“2017年中国电子信息百强企业发布暨智能终端产业高峰论坛”上,中国信息通信研究院总工程师余晓晖指出。

在过去十年中,全球一同见证了电子信息产业指数级的增长和国际格局的深刻重塑。

Android+ARM替代了过去Wintel联盟。谷歌+苹果+Facebook+亚马逊,用280亿美元的投资创造了4050亿美元的价值,成为数字经济的重要引擎。移动芯片和移动操作系统基本一年一升级,APP模式从线上空间向工业互联网等实体经济领域扩展。

这也给中国带来巨大的发展机遇。2009年,中国打造第一款Android手机,3年后中国终端厂商首次上榜全球前五。未来,即使增速放缓,在智能终端领域中国企业仍将继续发展。

“下一个十年,将是数字浪潮与全球性的数字化、网络化、智能化转型,开辟新一轮的产业浪潮。我们将见证生态重塑,移动设备将提供10倍于PC时代的机会,改变现存的互联网格局;见证产业扩张,与更多生产生活领域融合,创新服务模式和产业形态;见证一个智能时代,行业界限更趋模糊,挖掘出更多的价值。”余晓晖说。

发展空间仍在

2016年是2007年以来首个智能手机出货增幅为个位数的年份。2016年全年智能手机市场出货14.7亿台,总量再创新高;增速却继续回落,同比增长仅为3%%;美国、中国、巴西等大市场,也于同期结束了持续多年的迅猛增长态势。

但余晓晖指出,从乐观的情况看,智能手机仍存在发展空间,其中中国厂商表现较为出众。截至2016年年底,全球智能手机保有量28亿,全球普及率约为40%%,未来发展空间仍然存在。2017年第一季度,全球智能手机出货量达到3.5亿部,同比增速4.4%%,环比下降18.9%%。三星、苹果增长出现疲软态势,中国厂商抢占全球市场,华为、OPPO、vivo分别增长了21.7%%、29.8%%和23.6%%。

从国际格局来看,目前海外市场显现出成长动力,国产品牌布局加速,国际化还有很大空间。印度、印尼、中东、非洲、东南亚等地区显现了成长性,2015年部分地区增幅超过30%%,2016年仍发展迅速。中国产手机由于其高性价比,在亚洲多数地区有着较高的占有率,尤其是在印度、马来西亚、越南等地区。联想和小米位列印度市场的第二和第四,Vivo也推出了V1和V1max等印度本土化新机。

美国、西欧等成熟市场2015年增幅为个位数,2016年继续下行。高端市场更倾向于全球化品牌,三星是首选,联想借助并购moto赢得了先机,华为正在布局,一加也以极客概念成功突围。以华为为例,华为在欧洲区域增长迅速,500~600欧元的档位由2015年底不到1%%的份额,增长到2016年5月的14.3%%。

我国智能终端的产品结构也在加速向中高端演进。2017年第二季度,我国千元以下智能机出货占比34%%,同比下滑15个百分点;3000元以上智能机出货占比16%%,同比增加5个百分点。我国市场的集中度却也在持续提升,行业洗牌仍在继续。从2017年第二季度的出货量来看,我国前五厂商出货占比达到70.4%%,同比增加了18个百分点,市场集中化态势较为明显。而智能机企业的数量则为192家,同比下降了21%%。

我国智能终端制造产能的分布也出现了一定变化。一是我国手机生产区域的集中度有所下降。2011年,产量前五的省份占据了全国90%%大的产量份额,这一数字在2016年下降到了76%%。二是我国手机生产大区广东及环渤海地区的产能转移趋势明显。近五年来,北京、天津、山东三地的手机产量地位,被重庆、河南、贵州快速取代。

提升国产化率

2009年4月的《经济学人》指出,自上世纪90年代以来,信息产业就像是一个按照技术水平化分层的蛋糕,每一层都由少数领导企业主导。现在这种结构即将崩溃,产业巨头将互相进入对方领地。信息产业将会回到过去,即由少数垂直整合的企业控制的时代。

“目前,全球在计算通信方面进入稳定迭代,主要厂商的性能参数日趋接近。”余晓晖表示。

从智能终端最核心的零部件移动芯片来看,移动芯片进入了稳定迭代的周期,每代性能提升10%%~20%%,工艺进入了10nm工艺制程,通信实现了Cat12。高通、联发科、三星、华为海思这四家主要芯片企业的核心参数差距逐渐缩小,资源智能调度、公号均衡等全方位优化成为了加分项。而视频、游戏类应用对GPU的能力需求开始释放。

“在移动芯片领域,一个好消息是,4G芯片的国产化率正在稳步提升。”余晓晖指出。由于展讯和海思的4G芯片出货量扩张,2017年第二季度4G芯片的国产化率已经能够达到21.2%%。

其中,麒麟960整合支持LTE Cat12/Cat13技术的balong750基带,可以支持600Mbps下行/150Mbps上行,基本可以追评高通骁龙821芯片。展讯发布了多款4G芯片平台,被三星和国内多家手机厂商选用。2016年,展讯4G芯片出货量达到9000套,占全球的11%%。

在移动存储领域,日韩厂商仍然垄断移动存储市场,其技术工艺领先优势较为明显。2016年,三星和海力士占据移动内存(DRAM)市场超过85%%的份额;东芝、三星、SK海力士合计占据移动存储(NAND Flash)市场80%%的份额。技术上,三星80%%的DRAM产能已经进入21nm工艺,18nm产线已经投入生产;其他厂商技术已经落后一代以上。

另外,3D NAND已经成为厂商主流工艺,3D NAND开始应用于手机,将随着智能手机NAND容量的增长而加速应用进程。其中,iPhone7使用的就是东芝和闪迪的48层3D NAND产品。在苹果的引领下,2017年预计更多智能手机中将搭载3D NAND存储器。

在移动传感领域,目前还是欧美厂商占据主导,在消费电子MEMS传感器,前五名分别是ST意法半导体、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch,所占份额约为全球的80%%。我国在部分领域具备一定的基础,例如图像、指纹识别、压力传感器等领域,但在手机光线、温湿度、距离、心率、有害辐射传感器等应用领域基本为空白。

其中,我国在麦克风领域约占31%%的份额,主要包括瑞声集团和歌尔股份两家厂商。在运动传感器领域,占据6%%的销量份额,出自美新和明皜传感。在指纹识别则占有3%%的销量份额,主要来自于汇顶和思立微。


责任编辑:刘静

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