半导体

联发科今年智能机芯片出货恐跌破3.7亿套

作者:电子信息产业网来源:集微网发布时间:2017-07-24 17:55我要评论

集微网消息,据台湾媒体报道,手机芯片供应链指出,受安卓阵营需求未显著拉升,加上市占率衰退影响,联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套,单以智能手机产品线来看,下半年表现不见得会比上半年好。

联发科第2季营运虽顺利达阵,不过就大陆智能手机需求来看,第2季复苏情况缓慢,市况低于预期;步入第3季后,因面板走向18:9全屏幕趋势确立,却碍于供应吃紧,造成安卓阵营下半年新机计划递延。

加上高通今年主打的骁龙660、450等移动平台已成功在中端手机市场抢下不少市场份额,联发科第3季份额衰退几已成定局。

手机芯片供应链指出,在新机递延和份额衰退下,会影响下半年联发科手机芯片出货,外界预估,将由已下修的4亿套左右,进一步降至3.7亿套以下。

联发科这两年已不再公布全年各产品线出货量目标,仅于单季发布会提供前一季实际出货量和当季出货预估。 以最受关注的主力产品智能手机为例,也不再提供单一产品出货量,而是与平板电脑芯片合计。

就去年全年出货量而言,据联发科曾释出的数据,智能手机和平板电脑芯片出货量合计5.3亿至5.5亿套;今年第1季出货量是1.05亿到1.1亿套,第2季预估为1.1亿至1.2亿套,代表上半年约2.15亿到2.3亿套。

业界认为,在联发科手机和平板电脑出货量中,约九成是智能手机芯片,全年出货量不到3.7亿套,代表下半年出货量可能无法高于上半年,下半年表现恐怕要靠数字家庭产品线和晨星等转投资公司撑腰。

为抢救市场份额,联发科已在客户端积极推广16nm、支持Cat 7的新品「P23」,定价仅十几美元,已由OPPO、Vivo测试中;若进度顺利,会反映在明年上半年的出货量上。


责任编辑:刘静
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