半导体

长电科技王新潮:中国封测业迎最好的“黄金发展期”

作者:电子信息产业网来源:DIGITIMES发布时间:2017-06-23 15:43我要评论
中国半导体行业协会封测分会本届轮值理事长王新潮,22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上表示,中国半导体芯片封测在国家产业政策全力推动与企业努力下,迎来有史以来最好的“黄金发展期”,行业保持较快发展势头。未来,朝向主要先进封装技术发展,是当前中国封测产业企业的发展机遇。

长电科技王新潮:中国封测业迎最好的“黄金发展期”

王新潮致词时表示,2016年中国封测市场销售达到1523亿元,同比增长约14.7%%,国内已有三家企业进入全球前十强、竞争能力也有较大的提升。

若以2016年论,他认为是封测产业的“转折点”,自2016年起国内封测规模、技术、市场、创新都取得较亮丽成绩。全球封测前十大,中国已经占据了三家,长电科技名列全球第三,市场规模已经上去;先进封装也取得自主技术突破性的进展,与国际先进水平接轨,其中包括:SiP系统级封装已经大规模量产、WLP晶圆级封装以及FC倒装封装三大方向,都获得长足的进步与成绩。

长电科技王新潮:中国封测业迎最好的“黄金发展期”

王新潮说,国内封测企业的创新能力已日益增强,截至2016年,申请专利2622项、授权1240项。中国封测厂更打入国际、国内一线大客户供应链,包括高通、博通、海思、AMD、意法、英特尔、联发科、展讯、锐迪科等等产业链中。

未来持续朝向先进封装技术发展将是趋势,包括:SiP系统级封装将在轻薄短小物联网芯片领域发挥缩小体积利用3D方式封装在一起,提供系统整合能力;FO-WLP扇出型圆片级封装具有超薄高I/O脚数等特性、散热性佳,是继打线、倒装之后第三代封装技术之一;另外,通过Panel板级封装将大规模降低封装成本,提高生产效率。这三个技术方向都是当前中国主要先进封装技术发展趋势。

他也于年度总结指出,国内主要封测企业2016年共有89家,本土内资企业31家、外资与台资企业58家,从业人员14万人。


责任编辑:刘静

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