半导体

集成电路检测及测试技术与未来发展国际高峰论坛在京举行

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-06-05 10:13我要评论

2017年6月3日,集成电路检测及测试技术与未来发展国际高峰论坛在北京举行。此次高峰论坛由集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟主办,集成电路产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会和国家集成电路产业投资基金支持,中国科学院微电子研究所承办。科技部原副部长曹健林、国家外国专家局原局长马俊如、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、国家02专项实施管理管理办公室副主任邱钢、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田以及联盟成员单位代表、有关专家、企业家出席本次论坛。

集成电路检测及测试技术与未来发展国际高峰论坛现场

曹健林代表集成电路产业技术创新战略联盟理事长向参加论坛的各位领导和嘉宾表示热烈欢迎,并作了重要讲话。他指出,随着国家重大科技专项和国家集成电路产业投资基金的投入,我国在集成电路制造工艺、装备、封测和材料等各方面已经涌现出了一批具有标志性意义的重大科技成果,但集成电路整体水平与国际先进水平比起来还相对较弱,尤其在集成电路检测及测试技术领域较为欠缺。此次国际高峰论坛的顺利召开,将对进一步促进国内外集成电路检测及测试技术领域的交流与合作、推进集成电路领域产业链上下游的深度合作具有深刻意义。徐小田和丁文武分别致欢迎词并作讲话,预祝此次论坛圆满成功。

科技部原副部长曹健林致辞

国家外国专家局原局长马俊如讲话

中国科学院微电子研究所所长叶甜春做主旨报告

叶甜春代表集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟理事长和微电子所所长向莅临论坛的各位领导、嘉宾、理事单位及代表表示热烈欢迎并作主旨报告。报告围绕集成电路后摩尔时代的创新机遇和挑战,重点介绍了集成电路产业发展的若干热点、集成电路技术发展面临的挑战和集成电路测试产业现状与思考。

邱钢主任对本次高峰论坛的举行给予了充分的重视和肯定,她指出:集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟成立的出发点是以补产业短板来促产业链整体协同发展,这是特别值得称赞的事情。集成电路测试对提升集成电路设计、制造、封装等都有十分重要的作用,集成电路测试在我国基础还很薄弱,但我国的设计、制造、封装对测试的需求日趋强烈,以与产业链各环节密切互动的方式发展我国测试产业,或许是一个好的发展方式,也是一个产业发展机会。同时要重视国际合作,尤其鼓励和支持高端合作,以满足产业快速发展的需求。

大会交流研讨环节

此次高峰论坛是集成电路测试行业国内首次峰会,以“开放、融合、创新”为主题,邀请了展讯通讯(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、长江存储科技有限责任公司、通富微电子股份有限公司、中电集团第四十一研究所、中科飞测有限公司、爱德万测试集团(Advantest)以及泰瑞达(Teradyne)等一批国际、国内知名企业的管理者和学者代表,分别在光学检测、电性测试及电子束检测三个方面进行了主题报告,深入研讨了集成电路检测及测试技术对产业关键技术、产业化标准和未来产业发展的影响,聚焦持续、合作、共赢的产业发展环境建设。


责任编辑:陈炳欣

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