半导体

2016中国(北京)跨国技术转移大会开幕

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2016-11-16 11:32我要评论

由中国科学技术部与北京市人民政府共同主办,北京市科学技术委员会承办的2016中国(北京)跨国技术转移大会暨第三代半导体国际会议于11月15日在北京国际会议中心开幕,会期3天。届时,科技部及北京市领导将出席开幕式。

大会的召开是落实北京市“十三五”时期加强全国科技创新中心建设规划中进一步开放创新的体现和具体行动。主办方致力于通过这一会议平台,发挥北京科技资源优势,服务国内外创新主体,瞄准技术前沿和发展趋势,汇聚国际高端创新资源,推动国际创新合作和科技成果转移转化。大会立足北京,服务京津冀协同创新发展,辐射全国。据悉,河北和天津分别组织本地企业来京参会,共享全国科技创新中心资源;还将在石家庄举办中国(北京)跨国技术转移大会河北卫星会,实现大会引进的国际创新资源与河北创新主体的对接;会议引进的部分海外专家会后还将赴天津,与天津的相关企业机构开展研讨和交流。

本届大会以“开放创新,共享共赢”为主题,围绕“论坛研讨、项目对接、推介竞秀、展览展示”四种形式展开,围绕“技术+合作”两条主线,选择“第三代半导体”“健康产业”“绿色发展”“新一代信息技术”四大方向,共组织20多个领域专场;选择重点国别和地区,设置多个国别专场。将有来自40多个国家和地区以及国内的2000多名参会代表莅临。此外,大会还将汇集国际技术转移供需项目700余项,预计将实现1500余次项目对接。

据悉,美国加州大学圣塔芭芭拉分校工程学院材料系教授、2014 年诺贝尔物理学奖获得者中村修二,德克萨斯医学中心(TMC)执行副总裁、首席战略官兼首席运营官威廉•麦肯(William McKeon),美国弗吉尼亚理工大学教授、美国工程院院士李泽元(Fred C. LEE),代尔夫特理工大学教授、IEEE电力电子协会主席布拉汉姆ž费雷拉(Braham Ferreira),英国大学知识商品化协会(PraxisUnico)国际主席内莎ž凯利(Nessa Carey)等重量级国际嘉宾都将出席大会开幕式并致辞。

在本届大会重点关注的技术领域专场上,一些国际知名机构受邀参会,如“第三代半导体与新一代移动通信技术”专场,将汇集加州大学洛杉矶分校、日本德岛大学、中国电子科技集团公司、台湾长庚大学等国内外众多科研院所、高校、大型代表企业的重量级嘉宾。重大健康产品和健康服务等专场,将迎来国际康体佳联盟、德州医学中心、天士力集团、克利夫兰医学中心等机构的精英力量。行业领袖和领域专家共同坐镇,集中畅谈技术研究进展、产业格局以及企业未来发展战略。

通过前期的预对接和交流,2016跨国技术转移大会已初步促成涵盖产业化落地、国际合作平台、基金与园区合作等方面的15个项目,这些项目将在开幕式现场进行签约。主要的签约项目有:中城新产业控股有限公司与德州医疗中心关于全球最大医疗中心落地北京的协议;第三代半导体产业技术创新战略联盟与荷兰代尔夫特理工大学关于共建代尔夫特中国研究院的协议;国家半导体照明工程研发及产业联盟与马来西亚中国丝路商会关于“照亮一带一路东盟行动计划”的协议;中国宏泰产业市镇发展有限公司与意大利博尔扎诺区政府关于2022北京冬奥会滑雪项目智能化管理技术合作项目的协议;中国建筑发展有限公司与英国AM Technology公司关于引进英国绿色PM2.5吸附空气净化材料技术(Airlite)合作项目的协议等。

紧抓国际科技资源、提升现有平台服务能力、引领开放创新发展,经过6年的发展,中国(北京)跨国技术转移大会已成为科技创新领域连接中国与世界的一座桥梁,为推动中国与世界的国际创新资源对接、合作发挥重要积极作用。


责任编辑:陈炳欣

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