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半导体

ASML全方位光刻解决方案支持中国IC制造业弯道超车

全球芯片光刻设备市场领导者阿斯麦 (ASML) 于20-21日于厦门举行的「2016中国集成电路产业发展研讨会」中发表演讲。ASML中国区总经理金泳璇在高峰论坛指出:「物联网将带动全球IC市场快速成长。而随着中国IC自率的提升,以及提升整体半导体产业制造能力的需求,中国IC制造商对于12吋晶圆厂的量产和良率需求将大幅提升,同时也要准备迈入20nm以下先进制程节点。做为全球光刻技术领导厂商,ASML将提供全方位的光刻解决方案,结合专家与经验,协助中国IC产业弯道超车。」

根据市场调研资料,在物联网等应用的驱动下,全球物联网相关的半导体市场从现在到2019年将以19%%的年复合成长率快速成长,而中国的IC产业也将受惠。估计到2020年,中国IC市场规模将成长33.7%% 达到1390亿美金, 随着中国的IC自制率提高,预估到2020年,国内自制的IC产值将可达到290亿美金。中国的半导体产业已进入快速发展期。

总部位于荷兰的ASML是全球芯片光刻设备市场领导者,每年投入光刻技术研发经费超过10亿欧元。ASML提出全方位光刻方案 (Holistic Lithography) 的概念,结合可支持10nm以下制程工艺的先进的光刻机, 同时透过量测设备和计算光刻实时优化光刻机效能,辅以光刻领域的专家实时分享和部署业界先进经验,可协助中国的IC制造商显着加速产能及良率爬坡。ASML中国区销售总监范祖恩表示:「ASML可针对客户需求定制效费比最优的解决方案,充分结合客户未来规划,提供升级套装来覆盖多代工艺节点。」

ASML亚洲策略营销总监郑国伟在21日的技术研讨会中則分享ASML的先进光刻技术发展。郑国伟指出 : 「当进入20nm以下先进节点后,线宽越来越小,已经无法用单次曝光的光刻技术来生产芯片。而导入多重曝光光刻技术,每多一次曝光,其增加的工序复杂度、成本、生产时间都会增加,由于工序复杂度提升,良率控制的难度也增加。因此,ASML更积极推进EUV光刻技术的发展,希望协助IC制造商简化生产流程。」

ASML目前在中国的员工超过500人,于上海、北京、天津、大连、武汉、西安、无锡、厦门设有客户支持办公室,并在深圳设有计算光刻软件研发中心,在北京有量测设备研发中心,为中国地区的客户提供实时、完整的服务。

关于ASML 阿斯麦光刻设备科技有限公司

总部位于荷兰的阿斯麦(ASML)是全球最大芯片光刻设备市场供货商,为半导体生产商提供光刻机及相关服务。全球十大半导体厂皆为ASML的客户。30年来,ASML透过和客户及供货商的紧密合作,搭配上高效能的营运流程,以及来自全球的优秀员工,逐步开创了我们在芯片光刻领域的技术领先地位。ASML是一个国际化的企业,市场份额占全球光刻设备80%%以上,用于研发的开支以雇员人均计算名列欧洲第二。ASML在全球16个国家设有70个办公室,员工超过15,000人,来自87个国家。ASML在上海、北京、天津、武汉、西安、无锡、厦门、深圳设有办公室,员工超过500人,为本地客户提供实时服务。

责任编辑:赵晨


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