半导体

大联大将携电商平台亮相第三届全球传感器高峰论坛

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2016-08-18 09:44我要评论

2016年8月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,将参加第三届全球传感器高峰论坛——暨中国物联网应用峰会,并冠名赞助大联大无人驾驶•新能源汽车•车联网研讨会。大联大世平集团林建和先生将与会并做以“车联网产品应用和方案”为题目的精彩发言。

本次论坛将于2016年9月22日在合肥召开,由中国科学院微电子研究所等主办,旨在促进物联网生态区的良性互动和配合,共同做大、做强、做实中国物联网产业。传感器作为信息产业的重要神经触角,是新技术革命和信息社会的重要技术基础,广泛应用于各行各业。特别是“物联天下,传感先行”,传感器的需求更将随着物联网的深入发展而呈现爆发式增长。

随着汽车与人们生活紧密程度的加深,以及科技进步而带来的车联网、自动驾驶、新能源汽车等新技术的方兴未艾,芯片在汽车上的应用领域和数量都有明显的增长,汽车的全“芯”时代也随之到来。根据预测,国内汽车芯片的市场产值将从2014年的41亿美元增长到2017年的61亿美元,年增长率为9%%至12%%。

大联大作为全球最大的芯片分销商之一,不仅拥有250多条产线,更具备强悍的应用方案开发能力。此次大联大冠名中国物联网应用峰会之无人驾驶•新能源汽车•车联网研讨会,就将与现场观众分享大联大对于车联网的定义、车联网行业发展的现状以及车联网的解决方案。在分享案例中包括基于Rockchip PX2/PX3车载中控导航方案、基于紫光展讯SC7715/SC7731G平台车载后视镜方案和基于Rockchip SoFIA平台车载后视镜方案等。与此同时,大联大将继续深入规划其在车联网领域的发展,基于国际最先进的芯片为中国在未来通信、绿色节能、安全驾驶等汽车发展的融合性技术贡献力量。

本次大联大冠名赞助的无人驾驶•新能源汽车•车联网分论坛将以大联大世平集团林建和先生分享的车联网产品应用及方案为主,搭配教育部长江学者特聘教授李克强、合肥工业大学教授孔慧芳、芮锶珂(上海)网络技术有限公司创始人李献坤、上海菩来嘉科技有限公司的投资人刘振春等业界大咖,分享与车联网领域相关的精彩演讲。

在为期两天活动的现场,大联大将举办扫码送好礼的O2O活动,针对大联大电商平台进行现场宣传。观众只需扫描二维码关注大联大微信,则可得到活动相关图文消息,分享大联大电商网站至朋友圈,即可在工作人员的帮助下获得精美奖品。

“大联大电商”秉持服务客户为首要任务,利用客户服务导向为核心的网站流程设计,会员可快速搜寻想要的产品及下单,并透由灵活便捷的支付方式进行付款,同时还能享有在线专人服务,并且能确保迅速收到所需的一级正品。面对竞争激烈的市场环境,大联大电商期望藉由便利的在线服务,协助客户加快设计进程,争取上市时间。


责任编辑:刘静

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