半导体

PCIM Asia 2016:瓦克在华展出电子应用填隙料和耐高温凝胶

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2016-06-24 13:51我要评论

在2016亚洲电力转换与智能运动展览会(PCIM Asia 2016)上,瓦克将首次向中国市场推出SEMICOSIL® 961TC新型电子工业用有机硅导热填料。这种有机硅橡胶的流动性和施工性能良好,同时能够使所用混合及计量设备的磨损率降低,是理想的电子电路热连接导热材料,还可确保热管理的效率。同时展出的还有SEMICOSIL® 915 HT有机硅凝胶,这种封装材料能够承受高达210ºC的高温,尤其适用于对电力电子元件进行灌封。本年度的PCIM Asia将于6月28日至6月30日在中国上海举行。

SEMICOSIL® 961TC是一种高填充型双组分硅橡胶,能够在室温条件下借助铂催化加成反应,固化成一种柔软而有弹性、表面具有粘性的有机硅弹性体,其硫化胶能够达到2瓦/(米·开尔文) 的热导率,同时还具有电气绝缘性能。SEMICOSIL® 961TC剪切稀化特性的设计能够使硅橡胶毫无困难地在机器中传送,进行线式涂覆,加工商能够因此获得高度的剂量速度和极高的剂量准确度。

使用时,SEMICOSIL® 961TC会形成一层连续的薄膜, 紧密地贴合在两个粘附体的表面,能够在电子电路和散热片间促成极佳的散热效果。薄膜能够在粘附体之间固化成一层有机硅涂层。即使在温度变化频繁和振动的情况下,这层柔软的有机硅涂层也能够始终确保构件的形态稳定。 此外,这种新填料适用的温度范围广:其性能可在零下45摄氏度至零上180摄氏度间保持不变。而这种可很好承受温度和温度变化,以及平衡振动的能力对汽车电子或电动汽车等应用领域有着重要的意义。

SEMICOSIL® 961TC这种双组分系统尽管填料含量高,但对用于涂布的混合及计量设备的磨损却相对低,对输送泵等部件的磨耗要远远低于其他高填充型硅橡胶,可大大延长混合及计量设备的使用寿命,为产品加工带来显著的成本优势。此外,这种新的导热填隙材料几乎不含挥发性成分。有多项研究表明,该有机硅产品的消防安全性能达到了美国UL(Underwriters Laboratories)公司发布的UL94塑胶可燃性标准中V-0类要求。

PCIM Asia 2016期间,瓦克还将展出SEMICOSIL® 915 HT有机硅凝胶。此产品交联后耐温性极其优异,其硫化胶的机械性能即使在高达210摄氏度的温度下也能2000个小时保持不变。该产品因此尤其适用于电源模块的灌封,当这些功率半导体组件被用来控制高电力时,能够承受住常规有机硅材料所无法承受的高温。

瓦克的这一凝胶为双组分加成交联产品,它的典型应用之一,是对能源技术设备、高速列车和工业设备用电源模块进行灌封。SEMICOSIL® 915 HT是一种耐热性出色的封装材料,能够实现高于以往的功率密度, 因而可以帮助电源模块生产商从容应对未来挑战。

瓦克生产的SEMICOSILâ 961TC导热有机硅填隙材料可直接涂覆于散热片。该导热填隙材料能够在压紧电子电路和之后固化时,形成一层柔软的、可将热量极为理想地传送给散热片的阻尼有机硅层。

SEMICOSIL® 915 HT有机硅凝胶能够承受高达210摄氏度的温度, 尤其适用于对电力电子元件进行灌封。


责任编辑:赵晨

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