半导体

应用材料营收超预期 半导体回暖大周期开始

作者:电子信息产业网来源:财联社发布时间:2016-06-03 15:58我要评论

美股半导体材料龙头AMAT最新出炉财报显示订单高达34.5亿美金远高于华尔街预期,之后股价连续大涨,其中来自大中华区的中芯国际(SMIC)订单创历史新高,毛利率达到42.7%%。

业内人士表示,应用材料作为整个半导体产业链的上游,其订单额领先指标意义显着, 中芯国际一定是看到了长达1年以上的景气周期才敢于重金购买设备。 汽车电子需求旺盛拉动半导体整体需求。在ADAS、车载娱乐系统渗透率提升驱动下,汽车芯片需求强势增长。美股公司汽车电子公司最新季度业务大幅增长, 其中来自中国的新能源电池管理系统增长最为突出,其他如用于车载通信系统的高速连接芯片也有旺盛需求。 此外汽车电子将成为图形处理器(GPU)的下一个重要增长。

分析认为,这波景气恢复是半导体大周期回暖的一个小周期开始,特别对于中国的产业链来说,无论是SMIC,还是封装和芯片企业,都会看到高于全行业的增速和资本开台,这是本身产业向中国转移的必然。在智能手机需求超悲观预期,以及汽车电子和数据中心芯片需求高速增长的拉动下,这波半导体特别是大陆半导体企业的景气会持续较长时间。


责任编辑:赵晨

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