半导体

加强封装测试产能建设 Qorvo进一步融入中国市场

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2016-05-24 17:39我要评论

尽管近来中国经济增长有所放缓,“稳增长、去产能、调结构”成为未来一段时间的重点。然而,具有战略性、基础性和先导性的半导体产业在国家明确政策支持下反而兴起新的一轮投资热潮。除英特尔、台积电等决定投资扩建新的产能之外,全球射频解决方案领域的领导者Qorvo在山东德州投资兴建的后道封装测试工厂也有了新的进展。根据Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅的介绍,Qorvo在中国目前建有两家独资工厂:北京工厂和德州工厂,其中德州工厂在今年年初已经进入量产。未来随着产能的提升,将与Qorvo北京工厂相互配合,更好地服务于中国以及全球客户。

前后道工艺结合日趋紧密

高性能射频解决方案提供商RFMD和TriQuint合并成立射频领域领导者Qorvo后,由于中国市场在移动通信领域占有巨大份额,Qorvo一直十分重视,因此持续加大对华投资。除在北京建有一座后道封装测试工厂之外,为扩大生产制造能力,进一步提升对全球特别是中国客户的支持力度,Qorvo在山东德州投资新建了一座大型后道封装测试工厂。

根据周寅的介绍,Qorvo德州工厂规划为封装工艺与测试,目前的产品种类有一百多个,主要为集成度较高的模块产品。随着晶圆制造工艺的演进,从微米级一直演进到纳米级,当前的主流手机芯片处理器已达到14纳米,并且会随着技术的不断发展变得越来越小,这导致芯片之间的结合变得越来越复杂,对封装技术也提出了越来越高的挑战。这也是当前晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、硅通孔技术(TSV)等受到重视的原因。

“如果封装技术跟不上的话,前道晶圆工艺的技术演进也就变得没有意义了。从这个角度而言,封装测试也十分重要,半导体制造的前道与后道工艺将结合得越来越紧密。德州工厂也是为了应对这一趋势的挑战而建立起来的。”

“德州工厂在2015年年底开始试产,今年1月份已进入量产阶段。在获得客户认证后,未来将逐步上量。”周寅表示。

后道封装生产体系关键一环

正是由于半导体制造的各个产业链环节结合得越来越紧密,德州工厂在Qorvo整个生产体系中扮演着非常重要的角色。

周寅介绍:“Qorvo在全球拥有多家晶圆设计及制造中心,其中功率放大器砷化镓晶圆设计制造中心位于美国北卡罗来纳州和俄勒冈州;氮化镓晶圆设计及制造中心位于得克萨斯州;声表滤波器及体声波滤波器设计制造中心分别位于佛罗里达州和得克萨斯州。Qorvo同时在全球也拥有多家晶圆设计制造的合作伙伴,以满足不同产品的设计需求。位于中国的北京和山东德州的两家工厂主要是封装和测试。北京工厂与德州工厂之间的定位,北京工厂相对会前沿一些,产品制造中新产品导入(NPI)的一些技术会放在北京工厂进行,而在起量之后将逐步转入德州工厂。也就是说,北京工厂更多扮演的是技术引导和前期技术开发,德州工厂的规划产能是北京工厂的近2倍,所以德州工厂更多扮演的是技术成熟之后的高量产。”

在谈到外协问题时,周寅表示:“除了北京和德州工厂以外, Qorvo也同时拥有多家封测的合作伙伴,为全球客户提供多元化解决方案。现在是一个互联互通、广泛合作的时代,半导体厂商选择内制的同时(in house),也会与外界随时保持沟通与合作,与业界共同发展。”

Qorvo可满足量身定制需求

2015年年初,RFMD和TriQuint宣布合并,新组公司Qorvo拥有更全的产品线与更强的竞争力。RFMD在功率放大器、射频开关,TriQuint在滤波器及设计整合方面各具优势,两者的合并让Qorvo有能力为业界提供领先的RF产品和全方位解决方案,进行更强有力的客户支持。

周寅表示:“中国市场增长很快,在手机市场和移动通信基站等领域都占有重要地位。欧美国家或许在协议标准制定与技术研发上仍保有一定优势,但是高质量的精益制造工艺未来还是在亚洲。现在很多国内领先企业的产品都需要定制化设计,德州工厂的建成,再加上北京工厂的助力,会使Qorvo能够更好地满足客户的多元化需求。”


责任编辑:陈炳欣
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