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联发科Helio X30规格外泄 传采台积电10纳米

联发科的“Helio X20”系统单芯片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央处理器(CPU),之后则推出了运算稍快一些的 Helio X25,未来将内建于“魅族 Pro 6”、“LeTV Le2”智能手机。现在,最新消息传出,联发科打算开始打造采用台积电 10 纳米制程技术的“Helio X30”,最新的规格跟着流出。

Phone Arena、GSMArena 30 日引述中国 MTK 手机网报导,知情人士透露,X30 将进一步深挖三丛十核的潜力,不仅确认会应用 10 纳米制程,且是采用台积电 10nm FinFET 制程,预估最快 6 月就能成功“设计定案”(tape-out),有望年底实现量产。

helio X30 虽然仍是联发科提出的“三丛十核”设计,但是在处理器核心、主频率等方面进行很大的提升,X30 将由 2 颗 A7X 2.8GHz、4 颗 A53 2.2GHz 以及 4 颗 A35 2GHz 共计十核心组成,其中 2 个 A7X 核心暂时没有准确的命名,是 ARM 最新产品,代号为“Artemis”,最快要等到年中才会正式发布。Artemis 相较于 A72,最少有 20%% 的性能提升,同时功耗下降。

A35 的省电效率极佳,且运算速度比前代的 Cortex-A7 核心快上 40%%。另外,Artemis 是 Cortex-A72 之后,由 ARM 出的下一代核心,应该能与高通(Qualcomm)的 Kryo 解决方案一较高下。采用台积电 10 纳米制程则意味着,省电效率会比 Helio X20 高上 100%%。

不仅仅是制程和核心 / 主频的大升级,helio X30 的网络部份亦有明显的强化,X30 会重归 IMG 怀抱,整合 PowerVR 7 系 MP4 GPU,同时支持最高 2,600 万图元镜头以及双主摄和支持 VR 技术,网络方面会支持全网通,支持 Cat.13 标准(之前传为 CAT.10)。

不过,上述消息仅是谣言,大家对此最好还是抱持保留态度。

责任编辑:闵杰


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