2016中国半导体市场年会上，丁文武的发言透露了几个意思?

“国家集成电路产业投资基金未来将加大对芯片制造业的投资力度，投资布局从‘面覆盖’向‘点突破’转变，投资工作重心从‘注重投资前’向‘投前投后并重’转变。”国家集成电路产业投资基金股分有限公司总经理丁文武在3月24日举行的“2016中国半导体市场年会”上如是说。

当天，丁文武以《坚持国家战略与市场机制有机结合，推动集成电路产业重点突破和整体提升》为主题发表了演讲。

本次活动由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会、中国电子报社承办。

累计决策投资28个项目，覆盖产业链主要环节

在回顾国家集成电路产业投资基金投资情况时，丁文武指出，从成立至2015年12月底，国家集成电路产业投资基金累计决策投资28个项目，承诺投资约426亿元，实际出资约262亿元。在集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等各环节的承诺投资总额的比重，分别达到45%%、38%%、11%%、3%%和3%%。

在芯片制造领域，主要围绕三个方面开展工作：一是关注先进工艺。大力支持了中芯国际，促进了其12英寸生产工艺的建设，未来还将继续加大对中芯国际的支持。二是围绕特色工艺，先后支持了杭州士兰微建设8英寸的生产线。三是在有机化合物半导体领域，支持了厦门三安光电的建设。

在设计领域，重点扶持这个领域的龙头企业，如紫光通讯、中兴微电子等，增强其在移动通信领域的竞争优势。支持北斗导航芯片、国产打印机芯片等细分行业优势企业。同时也投资了部分公开上市场的设计企业(Pro-IPO)，以平衡基金整体收益。

在封测领域，覆盖了长电科技、通富微电和华天科技三大骨干企业，支持其开展跨国并购，提高先进封装测试水平和产能，引导三家企业发挥比较优势开展差异化竞争。此外，国家集成电路产业投资基金还支持了装备领域、材料领域，支持集成电路生态建设领域等。

从“注重投资前”向“投前投后并重”转变

在谈到未来国家集成电路产业投资基金的工作重点时，丁文武指出，国家集成电路产业投资基金将继续贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，坚持市场化运作、专业化管理的原则，进一步完善工作机制，加大对芯片制造业的投资力度，投资布局从“面覆盖”向“点突破”转变，投资工作重心从“注重投资前”向“投前投后并重”转变。

首先是要扎实推进存储器等一些重大项目。中国每年进口的集成电路芯片里1/4是存储器。这是一个巨大的需求，如果完全依靠海外供应，对产业发展和信息安全，都是很大的制约和挑战，所以把存储器作为国家战略进行推动。

其次，着力支持中芯国际等大企业提升可持续发展能力。丁文武说，2015年我们已经对中芯国际进行了支持，也在考虑其他大型龙头制造企业。

第三是要加强投后管理，确保实现阶段性投资的预期目标。

第四是进一步推动投融资与产业发展形成合力，探索基金的科学发展。