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半导体

中国半导体业新的曙光

在中国半导体产业链中,相对于IC设计与封装,中国的芯片制造业更为薄弱,与先进地区之间的差距更大。分析中国芯片制造业的现状,应该有两个主要目标:一是缩小与先进制程之间的差距,包括实现28纳米的量产及加速向16/14纳米及以下的研发进程;另一个是扩大成熟制程的市场份额,或者是在“超摩尔”方面有所建树。

中国厂商排位明显跃升

美国IC Insights在市调公司中属于乐观派,其发布的市场数据中预测2016年半导体市场将有4%%的增长,其中芯片出货量(units)增长5%%,芯片平均售价(ASP)下降1%%,相比去年全球半导体业下降1%%,主要原因可归于美元升值、油价下跌以及中国经济开始转缓。

毫无疑问,在2016年全球半导体整体市场中,中国半导体业占有重要地位,尤其是国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的推动,以及紫光集团等展开的全球兼并行动,给全球半导体业留下深刻印象。

此外,中国半导体业在过去几年中也取得了一系成绩。在2015 Top 50芯片供应商排名里,中国厂商排位明显跃升。如海思由2014年的第31位上升到2015年的第26位,中芯国际由第37位上升到第34位,展讯由第55位上升到第45位。

在2015 Fabless Top50排名里,中国大陆进入全球芯片设计50强的公司总共达到9家,分别是海思、展讯、大唐半导体、南瑞、华大、中兴微电子、瑞芯微、锐迪科、全志。在缺少瑞芯与全志数据的情况下,其余七家总计营收为68.15亿美元。

在2015全球代工前13位排名(包括IDM)中,中国入围两家企业,分别是中芯国际及华虹半导体。中芯国际连续两年全球排名第五,2015年预计销售额为22.22亿美元,相比2014年增长13%%。华虹半导体2015年排名第十,2015年预计销售额为7.36亿美元。而2015全球代工销售额(包括IDM)为502亿美元,相比去年增长6%%。

如果比较中芯国际、台积电、格罗方德、联华,从销售额看,先进制程销售额占比、每个硅片(等值200毫米)平均售价、纯利及纯利与销售额之比,台积电远远领先于其他厂商。尽管中芯国际暂时排在后面,但是与老牌代工厂联电相比并不逊色,中芯国际的利润率优于联电,硅片平均售价与联电相当。

2015年中国境内IC制造商前10排名,无锡SK Hynix最高,达到41亿美元,西安美光居第二为23.7亿美元,中芯国际居第三为22.22亿美元,大连英特尔居第四为18.3亿美元,华虹居第五为6.85亿美元,台积电松江居第六为5.9亿美元,武汉新芯居第九为1.75亿美元,上海先进居第十为1.2亿美元。IC Insights认为,包括其他的7.1亿美元在内,中国芯片制造业总计为131.17亿美元,占全球的IC销售额2910.1亿美元的4.53%%。显然IC Insights这样统计比较缺乏科学性,因为在中国的IC销售额统计中应该把fabless加上IDM,而不能把代工的数据添加进来。

IC Insights预测,至2020年时中芯国际的销售额增大至34亿美元,中国IC制造业的销售额在全球占比将扩大至7.23%%。

如何看待中国芯片制造业发展

在取得上述成绩的情况下,该如何看待中国芯片产业(特别是制造业)的发展呢?从产业链角度,中国的IC fabless增长最快,并已有如海思、展讯等著名企业。因为中国是全球IC的最大市场,加上近期大基金等的支持,所以IC设计业的增长可期。如展讯在2015年手机芯片出货量己达5.3亿块,占全球市场的25%%以上,未来将成为全球第一。摆在我国大陆IC设计业面前的首要任务应该是超过我国台湾地区,成为全球第二。

相对于设计业,中国的芯片制造业中也有佼佼者,如中芯国际。它已连续14个季度实现盈利,并且利润率明显提高。它可能的不足之处是研发投入不足,与先进制程之间的差距有些扩大。而客观地说,中芯国际采用与台积电的差异化策略是正确的,每个上市公司要遵循对股民负责的态度,依市场来决定一切。

分析中国芯片制造业的现状,应该有两个主要目标:一是缩小与先进制程之间的差距,包括实现28纳米的量产及加速向16/14纳米及以下的研发进程;另一个是扩大成熟制程的市场份额,或者是在“超摩尔”方面有所建树。现阶段这两个方面对于中国都十分重要。在中国半导体产业链中,相对于IC设计与封装,中国的芯片制造业更为薄弱,与先进地区之间的差距更大。

至此,在现有条件下试图迅速做强做大中国的芯片制造业,可能尚缺乏良策,或者说缺乏应有的产业大环境。因为把希望寄托在别人身上早晚要落空,必须把基点放在自身的研发上,只有通过研发而沉淀下来的技术才属于自己。另外,千万别把钱看得过于“神奇”,“买,买,买”模式未必都灵验。钱是个好东西,但又是把“双刃剑”,用得对能增效益,用得不妥反而酿成祸害。

对于迅速做强做大芯片制造业策略,有三个方面令人较为担心:一是缺乏技术伙伴,同时投资巨大,能否坚持不动摇。二是对于钱太渴望,但缺乏有效的市场机制与风险意识。芯片制造业只要肯投资下去,是做大易,而做强难,又一轮产能过剩可能出现。三是现阶段中国的资金来源有三条主要渠道:大基金代表国家意志,稳妥有余;民营资本不必担心,由市场经济规律约束;令人担心的是各级地方政府基金,加起来规模不小,受局部的地方利益驱动,依以往的经验来看,可能缺乏真正市场化的机制,经常容易冲动。按全球半导体业发展的经济规律,在中国可能尚不太适宜全面铺开,而是应该相对集中力量进行突破。

责任编辑:陈炳欣


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