半导体

SEMI陆郝安:携手做大做强中国集成电路产业链

作者:SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2016-03-08 14:20我要评论

半导体是关乎国计民生的核心产业,半导体芯片已主导并决定着我们生活、工作、社交等的各种功能特性,它对产业结构的提升、国家以及地区的整体核心竞争力和安全都起着至关重要的作用。半导体又是一个技术不断进步、市场持续更新的产业。

半导体进入成熟期 “摩尔定律”还在继续

“超越摩尔”类技术的广泛应用,给贴近市场的中国企业带来了新的发展机会。

半导体芯片初期的应用仅集中在航天、军工、超算等高端小众市场。从上世纪80年代起,各类推陈出新的应用像个人电脑、笔记本电脑、手机、移动计算以及物联网等,不断推动半导体技术的进步,也造就了半导体市场的规模,2015年全球半导体产值近3500亿美元。加入世界贸易组织后,中国制造的各类电子产品迅速走向世界,使中国成为全球最大的电子产品制造基地,也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场。近两年来,随着《国家集成电路推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推出,中国半导体产业迎来了新的发展期。

从技术发展来看,“摩尔定律”还在继续。随着半导体制造技术不断推进,近年来全球领先的芯片制程从32纳米一路走到10纳米量产;7纳米以至5纳米的器件也已完成可行性研究,进入量产前工艺开发。3D叠加、SiP和3D/2.5D等先进封装技术不断提升产品品质。新型半导体器件也不断推动对新材料的需求,早期半导体器件中仅用到约10种元素,今天已扩展到近50种。在先进工艺上,CPU、存储器和代工厂是半导体设备投资和产能的主要动力。在“摩尔定律”不断驱动工艺进步的同时,“超越摩尔”类市场依然活跃。如IOT催生了对低功耗、高性能、低成本半导体器件的新需求,其半导体器件就涵盖了蓝牙、传感器、无线传输、ZigBee、微控制器、嵌入式微处理器等。“超越摩尔”类技术在IOT、模拟、功率器件等的广泛应用,也给贴近市场的中国企业带来了新的发展机会。

从产业发展周期看,半导体已开始进入成熟期,全球半导体产业集中度越来越高。全球销售排名前20家公司占据着75%%以上市场份额;投资额前5名占到总投资额的2/3;技术研发前10名研发经费超过300亿美元,超越其余所有公司之和;芯片生产规模不断集中,三星、台积电、美光、海力士、东芝、英特尔6家就占到全球近半产能。规模效应驱动下,近两年半的时间里,就有40余个并购案在全球半导体制造及设备材料业内发生。大者恒大的格局也提高了后来者进入半导体在资本、技术上的门槛。同时,在产业成熟的大背景下,半导体企业不再是发达地区资本青睐的对象,即使是以上提及的领头企业,市盈率也大都不到15。欧、美、日已十多年没有半导体设备风投案例,企业融资、增长基本靠兼并重组完成。曾以芯片制造、研发为中心的“硅谷”,除设备企业外,已“成功”转型到半导体技术的系统集成和应用。

加速融入全球产业链 才能实现跨越发展

在国际资本不再青睐半导体的时候,用好中国的市场和资本将会事半功倍。

作为后来者的中国半导体产业面临着巨大的挑战和机遇。在政府政策鼓励、专项资金扶持以及相关企业的努力下,国产半导体装备和材料已经实现了从无到有的转变。实际上,过去的15年来,中国的半导体产业一直保持着高于全球的持续增长态势,本土集成电路设计、制造和设备材料业得到了快速成长,涌现了一批较有实力的本土公司,特别是在设计和封测领域。但也要清醒地看到,因为基础薄弱和起步晚,目前中国半导体企业占全球市场份额还十分有限:2014年全球销售额排名前20家半导体供应商里还没有中国公司的身影,中国的芯片市场超过全球50%%,芯片产能却只占约10%%,半导体装备的产出仅占全球约1%%,而关键零部件的市占率几乎可以忽略不计。数字告诉我们,发展中国半导体产业空间巨大!

中国在半导体芯片的需求与供给之间的巨大落差以及其核心产业的地位,催生了《国家集成电路推进纲要》和国家集成电路产业投资基金。《纲要》指明,规模量产、国际领先水平、国际采购体系、基金化投资管理、国际兼并重组将是中国半导体产业发展的着力点。半导体产业已被我国列为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。只有全面发展整个半导体制造产业链才能保证中国集成电路产业的核心竞争力和可持续进步。当前,中国半导体设计、应用、制造大生态圈正逐渐形成,但要建立完整产业链(装备、材料、关键零部件、精密加工),提升核心竞争力,还是业界未竟的迫切任务。

半导体产业是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度全球化的产业。中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。在目前全球半导体产业整合、向亚洲转移加快的大背景下,在国际资本不再青睐半导体的时候,用好中国的市场和资本将会事半功倍。

值得欣慰的是,最近中国资本已从旁观者逐渐成为国际兼并收购的主角,如2015年长电科技借助大基金支持收购了星科金朋;通富微电在大基金的帮助下并购了AMD芯片封装测试业务;北京和上海的IC基金也完成了对ISSI和Omni Vision的收购等。在半导体设备领域,值得一提的是去年12月北京亦庄国投旗下的北京屹唐盛龙半导体产业投资中心(E-Town Dragon),以总计约3亿美元现金邀约收购总部位于美国硅谷的半导体设备供应商Mattson Technology,完成后将是中国半导体装备产业的国际并购第一单。Mattson Technology是全球半导体晶圆加工关键设备主要供应商,在刻蚀、快速热处理(RTP)、光刻胶剥离及清洗等技术领域处于全球领先地位,2015年近2亿美元的销售额踞中国半导体设备企业之冠。而屹唐盛龙专注于半导体领域的战略投资。相信这样一个中国资本、市场和全球半导体技术、团队的有机结合,并通过持续创新和更好地服务国内外客户,将在现有的成功基础上更上一层楼!

面临发展机遇 SEMI助力中国IC成长

我们要做好充分准备,承接全球芯片产业向以中国为中心的亚洲地区转移。

我6年前从英特尔加入SEMI中国,幸运地亲历了中国半导体产业的快速发展期。SEMI中国团队积极融入中国半导体产业,充分利用国际化、专业化的服务平台促进半导体产业在中国的发展。由业内领军人物组成的近十个SEMI中国专业委员会积极开展活动,促进产业链上下游及国内外合作。在国际合作方面,2015年SEMI中国组团访问了日本、俄罗斯、美国、欧洲,和半导体制造、应用、设备材料业的同行进行了深度交流。

日本半导体在其鼎盛的上世纪80年代中期,曾占有全球芯片产出的55%%,造就了全球最强的设备材料和零部件企业。而今天日本的芯片产出仅占到全球的17%%,萎缩的本地市场限制了设备和材料企业的发展空间。随着中国半导体产业的崛起,让日企认识到伴随而来的“危”、“机”并存的新机会、新挑战。这种互补性的客观需求,为中日企业间的合作打下了基础,我们为此连续两年组织了中国设备和材料代表团赴日本考察,每次都受到相关日方企业最高规格的接待。我们很高兴地看到,播下的种子已露出新芽,好几家中日企业已进入深度对接。我们近年来还通过SEMI中国代表团俄罗斯行、中欧企业MEMS高峰论坛交流、中国装备公司和意法半导体会谈、SEMICON West期间举办的旧金山“中国之夜”等一系列走出去、请进来的交流活动,让中国的半导体装备业了解到国际供应链的现状,加快了国际市场认可国产装备的进程。

从业务拓展、产业链开发、市场产品分析,到国际兼并收购,SEMI中国团队为国内外企业提供了全方位的服务,得到了业界的积极认可。2009年我加入SEMI时,SEMICON China展会规模为全球第三,落后于日本和美国。从2012年起,SEMICON China已连续5年成为全球规模最大、规格最高的半导体业界盛会。SEMI中国的企业会员数也从140家增加到了330家。将于3月15~17日在上海举办的SEMICON/FPD China 2016,比去年的展位数又增加了20%%,规模创下新纪录。届时的开幕主题演讲,中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学,国家集成电路产业投资基金总经理丁文武,将与台积电、应用材料、安靠科技、东电电子、长电科技·星科金朋以及泛林集团的CEO们,同台探讨全球产业趋势、前沿技术和市场机会,阐述支持中国半导体产业发展的构想和布局。而同期的各类峰会、主题论坛和社交活动都将会给全球的半导体同行呈上丰盛的产业大餐。

中国半导体产业正面临着前所未有的发展机遇:国家战略的聚焦、巨大市场的支撑、国内半导体产业链已初步形成、产业资本也日渐发力,可谓是“天时、地利、人和”。我们要做好充分准备,以承接全球芯片产业向以中国为中心的亚洲地区转移,大家携手做大做强中国集成电路产业链,推动中国真正步入全球半导体产业强国之列。


责任编辑:陈炳欣
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