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半导体

美高森美在爱尔兰埃尼斯开设卓越航空中心,发展智能电源解决方案

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布在爱尔兰埃尼斯 (Ennis) 开设卓越航空中心(Aviation Centre of Excellence)。这个占地面积为1,900平方英尺的研究和开发设施将为美高森美新的高可靠性航空智能电源解决方案(IPS)系列产品线的设计、开发和制造提供支持。

在开业典礼上,美高森美首席技术官兼高级研发副总裁Jim Aralis与其他管理层人员、员工和社群成员共同为卓越航空中心揭幕。活动之后,Aralis主持了一个为技术社群举办的工程技术论坛。

Aralis表示:“我们全新的卓越航空中心是美高森美在爱尔兰进行研发投资的最新例证,并且反映了埃尼斯设施对于更广泛的美高森美全球产品/技术发展网络的重要贡献。我们现在提供从设计直至制造的完整的高可靠性航空智能电源解决方案。埃尼斯设施不仅可让客户获取用于航空电动驱动和功率转换应用的灵活、可调节的高集成度解决方案,还可让客户从全面的技术服务提供商得到支持,作为其设计团队的扩展延伸。”

这个设施的全新研发实验室完全配备建模、仿真、分析和算法开发功能,可以加速产品创新。这些现代化的测量设备支持广泛的产品测试,而且,专门的高可靠性实验室促进了产品合格认证和指定应用的长期使用寿命测试。随着航空领域的功率电子应用继续要求更高的可靠性和更高集成度以实现电气化飞机(More Electric Aircraft, MEA)目标,美高森美的卓越航空中心将为支持这个目标发挥关键性作用。

英国诺丁汉大学(University of Nottingham) 电气与电子工程系主任兼电力电子、机器和控制研究小组副主任Pat Wheeler教授指出,电力电子是实现电气化飞机的技术。然而,在当前的技术之下,电气化飞机的优势微不足道,设计人员必须在材料和热管理方面实现可靠性、功率密度、宽带隙半导体的进步,才可以充分发挥电气化飞机的全部潜力。

美高森美针对商业航空工业中的多个增长应用领域开发IPS产品。全球市场研究与咨询机构Markets and Markets指出,2013年促动器、电气和电子系统市场的价值达到80亿美元,并且预计年复合增长率(CAGR)为14%%,到2020年达到210亿美元。预计电气系统和电子元器件市场的复合增长率将分别为16%%和13%%。

美高森美全新卓越航空中心的旗舰产品中包括具有集成式FPGA和混合动力驱动(HPD)级的航空动力核心模块(PCM) 。PCM控制用于主飞行控制驱动和着陆齿轮系统(landing gear system)等应用的马达,PCM与飞机电源和飞行计算机无缝连接,提供用于监测的重要传感器反馈。美高森美还提供定制选项来确保为客户提供最优化的产品,还提供带有集成式螺线管驱动的混合功率驱动(HPD)解决方案作为独立产品。这些电力系统的制造,充分利用了美高森美现有的运营基础架构,以及现有埃尼斯设施中的高质量和高可靠性工艺。埃尼斯设施是美高森美高可靠性分立产品的制造中心。如要了解有关卓越航空中心的更多信息,请访问网站http://www.microsemi.com/applications/commercial-aviation/aviation-center-of-excellence。

美高森美航空航天业务发展副总裁Dolan Clancy表示:“这项在航空智能电源解决方案方面的投资,充分利用整个公司的广泛技术和能力以扩展我们在焦点应用领域的市场份额,是我们努力成为完整解决方案供应商之愿景的突出例证。通过结合公司团队中来自世界各地的业界领先技术和航空航天电源模块功能,我们期待在这个市场上发布真正为业界开创性的开发成果。”

美高森美: 致力于在爱尔兰发展

1992年美高森美通过并购一个位于爱尔兰克萊爾郡埃尼斯地区的设施,在当地开展运营,並於2012年将该设施作为其欧洲总部。在过去数年中,美高森美在埃尼斯运营方面进行了大量投资,现时在当地拥有270名员工,是这个地区最大的雇主之一。美高森美在爱尔兰的年度支出超过2000万美元,并继续招募工程师和其他专业技术人员。

埃尼斯设施的关键能力是开发和制造半导体器件,并且进行高可靠性测试,以满足严苛的航空航天、卫星、医疗和安全标准要求;埃尼斯设施现在是全球规模最大的此类设施之一。美高森美还在都柏林设有一个设计组,专注于开发先进的系统级芯片(SoC)软件和解决方案,尤其是以ARM处理器为中心的设计;并在爱尔兰科克 (Cork) 的另一个设计组则专门开发用于实时以太网运作和可调节的高效率嵌入式硬件和软件。

美高森美推动商用航空电子创新

美高森美为飞行关键性航空电子和功率转换应用提供业界领先的高可靠性产品和解决方案系列,以满足航空航天行业不断演进的需求。美高森美提供具有低功耗和SEU免疫能力的同级最佳现场可编程门阵列(FPGA)和系统级芯片(SoC)技术;用于雷击保护的最广泛瞬态电压抑制(TVS)解决方案系列;碳化硅(SiC) MOSFET、二极管和坚固耐用的电源模块等高性能功率分立技术;综合模拟和混合信号集成电路(IC)能力,包括高温SiC晶体管驱动器和传感器接口IC、以太网和网络技术,无线射频(RF)二极管、功率晶体管、MMIC、模块和子系统、高密度存储器产品,固态存储(SSD)设备和高温(HT)聚合物封装技术等先进封装技术。美高森美继续通过产品创新来扩展领导地位,并且在其卓越航空中心充分利用广泛的产品组合来开发全新的智能电源解决方案系列,从而充实其发展解决方案的能力,成为从设计直至制造的完整技术提供商。

责任编辑:陈炳欣


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