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半导体

宁波芯健:商业模式创新 积极开拓晶圆级封装市场

晶圆级封装(WLCSP)是在晶圆尚未切割前进行,整片晶圆由薄膜、黄光及蚀刻等工序完成封装,后再切割成单颗的IC,可极大的节约器件体积,提升整体性能。由于晶圆级芯片尺寸封装的自身优势,已逐渐成为集成电路封装行业的主流封装方式,有广阔的发展前景。在近日召开的第86届中国电子展(CEF)上,宁波芯健公司就展示了其晶圆级封装解决方案。

立足晶圆级封装

由于晶圆级芯片尺寸封装的自身优势,其未来必将成为集成电路封装行业的主流封装方式,有广阔的发展前景。据 Yole Développement 预测,WLCSP 封装的市场容量将由 2010 年的 14 亿美元左右增长至 2016 年的 26 亿美元左右,年均复合增长率为 12%%。

看好晶圆级封装市场前景,宁波芯健将重点发展晶圆级封装测试服务(WLCSP\FC Cu Pillar\RDL\Fan Out\3DIC)等。根据相关人员的介绍,宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月,重点专注于晶圆级封装和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务,可为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

在产品方面,宁波芯健的产品可以涵盖智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品,并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。技术优势包括:高密度、小间距、超薄厚度、微型化、灵活的设计、高整合度(多层设计),满足目前消费电子器件轻薄短小的需求;封装的产品具有低电阻、低损耗、低寄生电容、高散热等良好电性能,并具有封装周期短、低成本优势。

寻求产业链联合

晶圆级封装的市场应用十分广泛,影像传感芯片(CIS)封装、微机电系统(MEMS)芯片封装、发光芯片(LED)封装、射频识别芯片(RFID)封装等都是其暨有的市场。不过,现在已有越来越多的封装企业加入。作为一家新建企业,如何更好地拓展市场呢?

宁波芯健工作人员告诉记者,公司将在传统的业务模式上进行商业模式创新,积极拓展业务领域,将与传统的封装厂,供应商及设计公司合作开拓新的业务增长点。宁波芯健将与产业链上下游公司联合,进行产业链整合,为客户提供整体解决方案。此外,宁波芯健还将与供应商(基板及金属框架等)及合作伙伴(测试、下游封装厂等)相互共享信息和客户群,形成战略合作伙伴,与设计公司共同开发公共产品。宁波芯健将收集市场信息并根据市场的需求定义产品类型,委托设计公司根据产品定义进行开发,将此产品封装(Fab 流片,凸块制程和倒装封测)成公共产品投向市场。

责任编辑:陈炳欣


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