半导体

华力微28纳米明年有望规模量产,与联发科合作步步深入

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2015-11-19 09:25我要评论

国内又一家致力于先进工艺制造的半导体企业在28纳米工艺上取得新进展。近日,上海微电子有限公司副总裁舒奇在接受《中国电子报》采访时表示,华力微电子正与联发科合作进行28纳米工艺的开发。该项目进展顺利,目前已推出设计定案(Tape-out),明年有望实现规模量产。这是中国晶圆制造企业在推进工艺进步上取得的又一个新成就。更为重要的是,华力微28纳米工艺很大程度上得益于与联发科所展开的联合创新,这一合作既为IC企业技术进步探索了新模式,也标志着海峡两岸IC企业进一步深化合作。

28纳米工艺年底试产

尽管14/16纳米工艺已经量产,28纳米工艺仍是目前市场需求量最大、最为关键的一个工艺节点,是市场竞争的焦点。根据赛迪顾问的报告显示,随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品的市场需求量呈现爆发式增长态势,年复合增长率高达79.6%%。这种高增长态势将持续到2017年。同时,28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点,预计还将持续4-5年。考虑到中国物联网等领域巨大市场需求,这一期限预计更长,为6-7年。因此,抓住技术变革的有利时机,持续推动先进工艺及生产线(28纳米是其中的重点)建设是发展我国集成电路产业的暨定目标。

对此,舒奇指出:“华力微是国家重点建设的集成电路企业,自成立以来就聚焦于产业链中的高端制造部分。在华力微的技术发展路线图中,首先是要跟随国家的战略布局,结合市场的景气度变化和热点,进行相应的产能分配和先进工艺及IP的布局。28纳米工艺项目就是这一策略的重要组成部分。”

根据舒奇的介绍,华力微电子的28纳米工艺开发,目前已经Tape Out,明年量产,目前开发的工艺平台为PolySiON,未来亦将开发HKMG平台。由于华力微建厂时已经考虑了设备的前置性,因此现有的12英寸线即可进行28纳米的生产。实际上,当初这条生产线的规划时就兼容了55/40/28纳米三种工艺需求。目前该生产线的产能为3.5万片/月。

考虑到,业界流传华力微将再增建一条12英寸生产线,如果新线建成,预计将承担更加先进的工艺,包括28/20/16纳米等。

华力微于2010年1月在上海张江高科技园区成立,投资总额145亿元,是国家“909”工程升级改造12英寸集成电路生产线项目的建设和运营单位,该项目也是第一条国资控股的12英寸生产线。华力微的工艺技术以55纳米为起点,主要技术包括55纳米低功耗工艺、40纳米低功耗工艺、28纳米低功耗工艺、55纳米高压工艺、55纳米嵌入式和特殊应用工艺等,产品广泛应用于移动通信设备、手机、数字电视、机顶盒、汽车、家电以及各类智能产品中。

两岸IC企业协同创新走向深入

本次华力微28纳米工艺取得突破的另一个重要意义,可以将其看成是“海峡两岸IC企业在技术协同创新”上走向深入。

“华力微28纳米工艺取得快速进展,很大程度上得益于与联发科在产业链上的协同创新。”舒奇告诉记者。由于集成电路产业链的IC设计、芯片制造、封装、测试各环节技术跨度较大,每个环节都有自身的技术壁垒。随着行业发展,新技术不断涌现,各环节技术难度不断加大,进入的资金壁垒和技术壁垒都不断提升,导致每个工艺节点的进步都要付出极大代价。当工艺发展到28纳米以后这一点体现得更加明显。

“华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。在28纳米技术及晶圆制造服务上进行更紧密的协作,有利于华力微电子加速完善28纳米工艺平台,使华力微在进行工艺开发时少走很多弯路。”舒奇表示。

“联发科拥有很多关于半导体工艺和设计的领先技术,在支持晶圆代工厂的制程技术成熟化和不断演进方面累积了很多经验。作为客户,联发科可以提出实际产品需求,可以分享成熟的代工厂合作经验,这对华力微改进和完善生产能力、生产出符合市场需求的产品,保证产品良率提高,有着极大的帮助。同时,联发科还是华力微的重要客户,当华力微28纳米工艺成功,良品率得到保证后,联发科可将28纳米手机芯生产的部分订单转移到华力微。这种规模化的订单将给予华力微获得更大的信心与外部的信认。”舒奇介绍。

因此,可以说,华力微与联发科在市场运行中形成的这种协作关系十分重要,是推动国内集成电路发展,特别是技术进步的一个有益探索。

对此,此次赴上海参加IC CHINA 2015及同期海峡两岸IC论坛的台湾半导体产业协会理事长卢超群指出:“海峡两岸半导体产业的互补性很强,两岸企业合作的空间很大。”卢超群总结认为,两岸合作大致有三种合作模式:一是独资模式,比如台积电有意独资在大陆兴建12英寸晶圆厂;二是参股投资模式,比如联电参股在厦门投资12英寸晶圆厂,力晶与合肥方面合资成立晶合集成,紫光入股力成等;三是双方企业在产业链上进行技术创新合作。其中两岸的产业链上下游企业在技术创新合作上的合作空间最为广阔。比如小米手机采用联发科的移动处理器芯片属于大陆电子系统公司与台湾的IC设计公司的合作,海思到台积电下单投片是大陆IC设计公司与台湾晶圆代工厂间合作,而华力微与联发科在28纳米工艺技术上的合作开发则是中国大陆晶圆代工厂与台湾IC设计公司合作的代表。


责任编辑:赵强
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